手機(jī)EOS保護(hù)方案如何通過(guò)350V的測(cè)試?
發(fā)布時(shí)間:2016-11-29 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】如今,快充已成為手機(jī)炙手可熱的賣點(diǎn),眾多的手機(jī)設(shè)計(jì)制造商都想方設(shè)法的想要搭上這趟快車。而想要搭上這趟“快充專列”就必須通過(guò)嚴(yán)格的EOS測(cè)試,如何才能順利通過(guò)350V的考驗(yàn)?zāi)??一起?lái)看看Leiditech是怎么做到的吧!
自從OPPO 手機(jī)的快充作為賣點(diǎn),大家都覺(jué)得滿足了自己的很大需求,快充電流從1A到2A , 到目前已經(jīng)在測(cè)試的5A,手機(jī)快充的需求日益增長(zhǎng),然而滿足快充的產(chǎn)品卻要通過(guò)很多嚴(yán)格的EOS測(cè)試,近來(lái)越來(lái)越多的客戶關(guān)注產(chǎn)品的EOS測(cè)試,而且測(cè)試要求都是非常高,需要通過(guò)350V的測(cè)試,對(duì)普通的TVS ESD廠家來(lái)說(shuō),需要把產(chǎn)品封裝控制在手機(jī)能接受的范圍內(nèi),而且通過(guò)超高壓的測(cè)試,真是高不可攀的目標(biāo)。
Leiditech針對(duì)快充芯片的各種電壓、電流需求,研發(fā)出超小封裝的DFN2020大功率產(chǎn)品,最大可以滿足近400V的EOS的測(cè)試,而且可以滿足VC小于大部分快充IC的耐受電壓,是快充IC的得力助手。
對(duì)應(yīng)信號(hào)線,推薦選用0402封裝2路的器件leiditech ESDA05CP3,可以滿足30KV的靜電保護(hù)需求。
市場(chǎng)目前需求的三種電壓4.5V 7V 和12V的芯片保護(hù)產(chǎn)品都在批量推出:
具體應(yīng)用電路方案如下圖
雷卯電子專注過(guò)壓過(guò)流保護(hù),可以免費(fèi)提供各類高速數(shù)據(jù)接口的靜電、浪涌保護(hù)方案和樣品。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書(shū):滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索