【導讀】2015年6月2日，Littelfuse宣布推出四款通用ESD保護瞬態(tài)抑制二極管陣列（SPA® Diode）解決方案，該系列解決方案與業(yè)內同類產品相比，占據(jù)更小的電路板空間。 SP1013與SP1014瞬態(tài)抑制二極管陣列符合標準0201封裝尺寸，但與其他0201解決方案相比，其所需的電路板空間減少了30%，組件之間的間隙更大。 SP1020和SP1021系列采用業(yè)內最小的ESD保護封裝尺寸——01005倒裝芯片，同時其電容值比業(yè)內類似解決方案低近78%。
所有四款產品均配有背對背齊納二極管，為可能遭受破壞性靜電放電 （ESD）的電子設備提供保護。 背對背式配置可在存在交流信號時為數(shù)據(jù)或信號線路提供對稱ESD保護。 這些二極管功能強大，可以在高于IEC 61000-4-2國際標準規(guī)定的最高級別（4級，±8KV接觸放電）情況下，安全吸收反復性ESD放電，無需擔心其性能的減退。所有四款部件的應用包括手機、智能手機、數(shù)字攝像機、可穿戴設備、平板電腦和便攜設備。
瞬態(tài)抑制二極管陣列產品經理Tim Micun表示：“這些瞬態(tài)抑制二極管陣列旨在響應無線網絡和可穿戴設備行業(yè)客戶的需求，他們希望同時得到最小的封裝尺寸和高水平的ESD保護性能。這些產品對ESD和浪涌高度免疫，有助于延長其所構成的最終產品的使用壽命。”
新的瞬態(tài)抑制二極管陣列具備以下關鍵優(yōu)勢：
SP1013和SP1014系列的封裝尺寸小于0201（僅0.52毫米 x 0.27毫米），產品間距為0.25毫米，相比其他0201款解決方案占據(jù)的電路板空間更?。?/div>
SP1020和SP1021系列的01005倒裝芯片封裝（0.181毫米 x 0.230毫米 x 0.440毫米）為業(yè)內最小，有助于節(jié)省印刷電路板空間并削減成本；
瞬態(tài)抑制二極管陣列具有高度ESD免疫能力和優(yōu)越的防護性能，能夠為電路設計師提供更多設計余量，并提升最終產品在實際應用中的可靠性；
ESD，IEC 61000-4-2，±30kV接觸放電，±30kV空氣放電（SP1013）；±12kV接觸放電，±15kV空氣放電（SP1014）；±30kV接觸放電
±30kV空氣放電（SP1020）和±12kV接觸放電，±15kV空氣放電（SP1021）
-EFT，IEC 61000-4-4，40A
-雷擊，IEC 61000-4-5，8A (SP1013)，2A (SP1014)，5A (SP1020)和2A (SP1021)
SP1020和SP1021系列的動態(tài)電阻極低（0.32Ω），可支持所需的低箝位電壓，保護內部填充小尺寸集成電路的現(xiàn)代電子產品；
30pF (SP1013)和6pF (SP1014)的低電容有助于保持信號完整性并將數(shù)據(jù)丟失率降至最低，同時使設備在面臨電氣威脅時更加穩(wěn)定可靠；
背對背5V（SP1013和SP1014）或6V（SP1020和SP1021）的斷態(tài)電壓可為大多數(shù)目前和未來的用戶界面提供保護。
