【導讀】近日，萊迪思半導體公司宣布可編程產品iCE系列器件上市三年出貨量超過2.5億片。越來越多的移動設備集成iCE系列FPGA，使得制造商對于iCE系列FPGA的需求持續(xù)增長。
iCE系列在不斷增長的移動設備市場中獲得了業(yè)界的高度認可，尤其是在消費電子應用領域，因為iCE系列產品有助于簡化電子產品設計程序以及降低成本。iCE系列結合小尺寸、低功耗和高集成度的優(yōu)勢，使得這些適用于客制化設計的器件成為不斷增長的智能手機、可穿戴設備、工業(yè)和醫(yī)療市場的最佳選擇。
萊迪思的iCE40™產品線經理Joy Wrigley表示，“iCE系列能夠持續(xù)大批量出貨的原因是移動設備制造商認可我們的低功耗可編程解決方案提供的優(yōu)勢。萊迪思有能力保持在智能手機、可穿戴設備和平板電腦設計領域的全球領先地位，特別是在亞洲，而亞洲市場對于iCE器件銷量的貢獻尤其明顯。”
iCE40 Ultra™ FPGA作為iCE產品系列的最新成員，正在大批量出貨，這款功耗更低、尺寸更小可編程器件，移動設備制造商可充分利用。
