混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。相對于單片集成電路，它設(shè)計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn);并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功率，因此市場發(fā)展前景廣闊。

尚普咨詢行業(yè)分析師指出：混合集成電路是一種小型化、高性能和高可靠的互連封裝手段，在電子產(chǎn)品微小型化的進(jìn)程中扮演著極為重要的角色。當(dāng)前，行業(yè)正在以系統(tǒng)封裝不斷小型化為目標(biāo)的方向發(fā)展。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國在混合集成電路領(lǐng)域已具備了一定的研究、開發(fā)和生產(chǎn)能力，產(chǎn)品已經(jīng)在航空、航天、艦船、兵器、通信、雷達(dá)、電子對抗及電力電子、汽車電子、醫(yī)療電子和其他消費類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。由于混合集成電路技術(shù)是二次集成的手段，只有國內(nèi)的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)、材料行業(yè)和設(shè)備行業(yè)獲得長足的進(jìn)步，才能帶動混合集成電路的發(fā)展。

國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、mems(微機電系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(sop)階段。用多層布線和載帶焊技術(shù)，對單片半導(dǎo)體集成電路進(jìn)行組裝和互連，實現(xiàn)二次集成，制作復(fù)雜的多功能、高密度大規(guī)模混合集成電路。此外，用帶互連線的基片組裝微型片狀無引線元件、器件，以降低電子設(shè)備的價格和改善其性能。因此，相關(guān)企業(yè)未來一段時期內(nèi)可以重點關(guān)注這些領(lǐng)域。

尚普咨詢發(fā)布的《2014-2018年中國混合集成電路(hic)市場競爭研究報告》顯示：國內(nèi)的混合集成電路基本還處在對中小規(guī)模集成電路進(jìn)行二次集成的混合集成電路發(fā)展的初中級階段。隨著技術(shù)的進(jìn)步，混合集成電路行業(yè)必然出現(xiàn)系統(tǒng)與元器件的融合，各種技術(shù)的融合，高集成、高性能和高可靠性的產(chǎn)品才會具備生命力。