本文源自論壇中：國內氣體放電管的技術差距在哪里？觀點立場純屬網友觀點，如果你有其他更深刻的認識，均可在論壇中與之探討。謝謝！

差距之一——發(fā)展周期與更新改進

國內的氣體放電管（GDT)或者其他芯片類產品，跟國外有很大差距，原因很多，大概為發(fā)展周期與更新改進。國外的產品擁有大量出貨的客戶眾多，這樣產品一旦出問題，氣體放電管立刻就會跟著一起前進，國內的氣體管本來擁有的客戶不多，當然面臨問題的機會就很少，改進的速度也就慢。華為的海思CPU前進很大，雖然是國產，相信很快就超越其他廠商，因為他量大，更新速度快，實踐力度大。

差距之二——氣體配比、空間壓力和電子粉的選用

要從GDT的工作原理開始講，這其中就涉及到GDT最關鍵的3個環(huán)節(jié)，氣體配比、空間壓力和電子粉的選用，說白了，如果你掌握了這3個技術，你就可以直接開廠做了，而中國的企業(yè)，就弱在這3個方面。

從這3個因素可以引發(fā)很多問題，其中就包括大家關心的電壓響應速度，換言之，就是殘壓。（專業(yè)術語叫靜態(tài)響應和動態(tài)響應，跟電壓的上升速率有關系） 其次就是一致性/穩(wěn)定性，國外品牌很少會將電壓誤差放寬至30%，而國內品牌清一色的30%，至于漏氣之類的，屬于可靠性的范疇，不屬于技術壁壘，在這方面，中國企業(yè)完全可以做的好。

話說回來，是不是這些參數低于國外品牌，就不能使用呢？ 答案肯定是NO，弄清楚客戶的要求，弄明白客戶系統(tǒng)的承受能力，即使是用過國內GDT，完全可以做出性價比優(yōu)于國外對手的方案，這非常考驗FAE的實際操作能力，而在這一塊，中國的企業(yè)要比國外的，(包括臺灣的某大牌）做的好很多。

差距之三——生產工藝

說實話，國內與國外GDT的差距，有兩個。一是電極上面的電子粉，epcos一般采用的都是德國的粉，而且在工藝上面要求非常高，一致性好。國內的廠家為了便宜都是使用國內粉，有個別廠家使用了國外的粉，成本就居高不下，量沒起來的情況下，成本更高，供應商的供貨也不好；二是生產工藝，epcos在國內孝感和馬來的廠都是大規(guī)模使用自動化作業(yè)，一致性好，國內的產品生產還是使用人工作業(yè)。這樣的差異就出來。其實國內國外的GDT，基本上在前級使用的時候都問題不大，只要不漏氣（現(xiàn)在很多國內廠商也在增加工序以解決這個問題），RD在設計的時候把二級保護的余量設計足一點，沒問題！畢竟電路保護不是單單靠一個放電管就能解決問題的！

所以，國外企業(yè)在搞參數競爭/技術壁壘，而國內的則更注重應用和性價比。

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