產(chǎn)品特性：

• 采用了MOSFET半導(dǎo)體科技
• 在不到1µs的時(shí)間內(nèi)觸發(fā)
• 使用了Bourns的獨(dú)家技術(shù)

適用范圍：

• 工業(yè)電子、消費(fèi)電子和電訊應(yīng)用

模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns®的高速電路保護(hù)組件(TBU® HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。

TBU® HSP組件采用了MOSFET半導(dǎo)體科技。TBU® HSP組件裝于系統(tǒng)后，即可監(jiān)測(cè)流經(jīng)線(xiàn)路的電流。若電流超過(guò)默認(rèn)值，TBU® HSP組件會(huì)在不到1µs的時(shí)間內(nèi)觸發(fā)，對(duì)電流浪涌事件中的破壞性高電壓或電流提供屏障和防護(hù)，進(jìn)而保護(hù)敏感的電子組件。TBU® HSP組件在電訊應(yīng)用（例如Voice SLICs、xPON和GBEthernet）、工業(yè)應(yīng)用（例如RS485界面、監(jiān)看系統(tǒng)和航空電子）與消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用（例如機(jī)上盒和家用網(wǎng)關(guān)器）上尤其廣泛。

TBU® HSP組件使用了Bourns的獨(dú)家技術(shù)，屬特別客制化產(chǎn)品并由MagnaChip制造。MagnaChip與Bourns工程團(tuán)隊(duì)密切工作下，成功移轉(zhuǎn)制造TBU® HSP組件所需要的兩個(gè)Bourns獨(dú)家制程。這兩個(gè)制程目前正在加速量產(chǎn)階段。

MagnaChip的企業(yè)暨SMS工程資深副總裁和總經(jīng)理TJ Lee說(shuō)道：「我們很高興成功將Bourns制程轉(zhuǎn)移到實(shí)際量產(chǎn)。我們亦很樂(lè)意在日后支持他們的工程和制造需求，并做為我們晶圓代工服務(wù)的好伙伴。」

Bourns通信產(chǎn)品總經(jīng)理- Arnaud Moser補(bǔ)充說(shuō)道：「我們很高興和MagnaChip完成這項(xiàng)創(chuàng)舉，期待雙方繼續(xù)維持密切的伙伴關(guān)系。感謝MagnaChip的工程專(zhuān)業(yè)與先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，Bourns才能夠?qū)⑦@項(xiàng)創(chuàng)新科技帶給更多市場(chǎng)中的形形色色客戶(hù)。」