【導(dǎo)讀】有關(guān)半導(dǎo)體組件壽命終止和電源限制的通知現(xiàn)在是應(yīng)用工程師每天面臨的客戶關(guān)注的問題。在ADI方面，與產(chǎn)品功能或性能相關(guān)的傳統(tǒng)查詢有時(shí)是次要的，因?yàn)榭蛻魺o法采購(gòu)?fù)扑]的組件而導(dǎo)致的查詢數(shù)量不斷增加。在客戶方面，工程團(tuán)隊(duì)在嘗試將ADI技術(shù)與作為ADI錨定產(chǎn)品配套產(chǎn)品所需的長(zhǎng)交貨期器件集成時(shí)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
有關(guān)半導(dǎo)體組件壽命終止和電源限制的通知現(xiàn)在是應(yīng)用工程師每天面臨的客戶關(guān)注的問題。在ADI方面，與產(chǎn)品功能或性能相關(guān)的傳統(tǒng)查詢有時(shí)是次要的，因?yàn)榭蛻魺o法采購(gòu)?fù)扑]的組件而導(dǎo)致的查詢數(shù)量不斷增加。在客戶方面，工程團(tuán)隊(duì)在嘗試將ADI技術(shù)與作為ADI錨定產(chǎn)品配套產(chǎn)品所需的長(zhǎng)交貨期器件集成時(shí)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。這阻礙了客戶的原型設(shè)計(jì)階段和持續(xù)的生產(chǎn)周期。由于工程團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在高度關(guān)注 BOM 可用性，因此可以顯著縮短客戶解決方案的上市時(shí)間。
本博客介紹了常見的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，并展示了ADI產(chǎn)品解決方案在當(dāng)前BOM供應(yīng)受限的時(shí)代所能帶來的優(yōu)勢(shì)。
零件更換
采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝的分立式無源元件通?？梢杂锰娲反妫S著供應(yīng)庫(kù)存的變化，選擇略有不同的規(guī)格并不罕見。
具有獨(dú)特和非標(biāo)準(zhǔn)封裝的零件對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃具有挑戰(zhàn)性，有時(shí)重新設(shè)計(jì)PCB是不可避免的。考慮到當(dāng)前的零件交貨時(shí)間， 修改 PCB 以適應(yīng)替代零件封裝可能是一種更快的路線.
在處理器和微控制器方面，通常會(huì)找到引腳對(duì)引腳兼容的替代產(chǎn)品系列或變體，但架構(gòu)略有變化，例如閃存/RAM 大小、最大時(shí)鐘速度等。此類更改需要仔細(xì)驗(yàn)證，因?yàn)槌怂璧念~外開發(fā)和潛在的軟件限制（例如內(nèi)存限制、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)支持、第三方軟件兼容性）之外，它還會(huì)影響系統(tǒng)性能、可靠性或安全性。
評(píng)估板可用性
ADI技術(shù)的第一個(gè)介紹通常來自評(píng)估支持包，包括評(píng)估板、軟件、驅(qū)動(dòng)程序和文檔。ADI評(píng)估板旨在提供擴(kuò)展功能和靈活性，以快速提高ADI產(chǎn)品的知識(shí)水平。然而，大型 BOM 容易出現(xiàn)零件供應(yīng)短缺，我們不斷與制造和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)合作，主動(dòng)管理未來的需求和規(guī)劃。這包括與我們的制造商進(jìn)行零件寄售和預(yù)測(cè)計(jì)劃，以使庫(kù)存遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于生產(chǎn)。
原材料成本
由于各種因素，例如大流行封鎖、物流和能源成本增加或經(jīng)濟(jì)反彈，原材料和勞動(dòng)力成本顯著增加。半導(dǎo)體材料短缺對(duì)整個(gè)電子行業(yè)來說都是一個(gè)打擊。IPC 最近從 2022 年 84 月開始對(duì)制造商進(jìn)行的一項(xiàng)調(diào)查顯示，從參與者中，許多人預(yù)計(jì)材料成本（77% 的參與者）、勞動(dòng)力成本 （54%） 和訂單 （<>%） 會(huì)上升。
在電子零件之外，公司還需要考慮與其產(chǎn)品頂部組裝相關(guān)的其他材料短缺和成本增加的影響（例如塑料，金屬和橡膠組件零件......隨著勞動(dòng)力成本的增加，產(chǎn)品調(diào)試和維護(hù)也在影響有效單位成本，推動(dòng)財(cái)務(wù)利潤(rùn)率進(jìn)一步下降。
盡管面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，但制造商希望在庫(kù)存、利潤(rùn)率、招聘便利性和出貨方面看到一定程度的穩(wěn)定性，如下面的IPC報(bào)告所述。請(qǐng)注意，擴(kuò)散指數(shù)是用于檢測(cè)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)折點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)指標(biāo)。
圖1：關(guān)鍵業(yè)務(wù)指標(biāo)的方向 - 擴(kuò)散指數(shù) - 區(qū)域：全球。
ADI技術(shù)如何幫助應(yīng)對(duì)生產(chǎn)挑戰(zhàn)？
物料清單減少
ADI公司的關(guān)鍵戰(zhàn)略之一是提供集成解決方案，以減小客戶的整體BOM尺寸。例如，ADI公司的軟件可配置輸入/輸出產(chǎn)品，包括AD74412R、AD74413R和MAX14906，允許客戶設(shè)計(jì)單一平臺(tái)解決方案，以支持多種模塊類型。這導(dǎo)致客戶的整體庫(kù)存減少。
零件替代品
ADI以其供應(yīng)質(zhì)量以及很少停產(chǎn)的器件而在業(yè)界廣為人知。ADI提供技術(shù)支持，通過我們與客戶的團(tuán)隊(duì)互動(dòng)，幫助解決客戶問題、尋找替代系統(tǒng)解決方案或設(shè)計(jì)解決方法。ADI的許多工業(yè)部件都符合超過30年的終身任務(wù)特性。ADI的目標(biāo)還包括確?？蛻舻慕K端解決方案在使用同類產(chǎn)品時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)相同的性能和可靠性。
評(píng)估板可用性
ADI評(píng)估板通?？梢蕴峁╊~外的功能，這使得它們更容易受到BOM短缺的影響。我們的應(yīng)用團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在正致力于根據(jù)零件供應(yīng)情況開發(fā)簡(jiǎn)化的評(píng)估板，以提供替代選項(xiàng)并縮短客戶交貨時(shí)間。通過這種方法，ADI旨在開發(fā)可用作參考的設(shè)計(jì)，并針對(duì)潛在的BOM短缺進(jìn)行先發(fā)制人的掃描。在評(píng)估板設(shè)計(jì)周期的早期與經(jīng)批準(zhǔn)的分銷商和第三方制造商合作，可以降低交貨時(shí)間過長(zhǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。
系統(tǒng)解決方案
廣泛的ADI產(chǎn)品組合為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的許多方面提供了可靠的基準(zhǔn)。這包括我們的 LT 系列電源部件、處理器和微控制器、通信 IC、模擬和數(shù)字部件、傳感器等等。通過利用ADI的硬件、軟件和技術(shù)專長(zhǎng)，客戶可以減少與異構(gòu)系統(tǒng)相關(guān)的開發(fā)時(shí)間和BOM供應(yīng)挑戰(zhàn)。
ADI還可以為各種產(chǎn)品提供有競(jìng)爭(zhēng)力的替代方案，并為面臨BOM挑戰(zhàn)的客戶平穩(wěn)過渡。使用ADI解決方案可確保器件的長(zhǎng)期可用性，并通過利用更好的系統(tǒng)支持來降低開發(fā)開銷。
（作者：wassim_magnin）
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問題，請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
如何構(gòu)建基于MEMS的解決方案用于狀態(tài)監(jiān)測(cè)中的振動(dòng)檢測(cè)
功率MOSFET零電壓軟開關(guān)ZVS的基礎(chǔ)認(rèn)識(shí)
使用8位MCU的物聯(lián)網(wǎng)控制應(yīng)用
