由深圳市人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)總體專(zhuān)家組主辦，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦的以“創(chuàng)芯強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：ICS2022峰會(huì)），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國(guó)際酒店繼續(xù)第二天多場(chǎng)行業(yè)論壇。ICS2022峰會(huì)集中展示了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國(guó)內(nèi)外專(zhuān)家學(xué)者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機(jī)制建設(shè)、國(guó)際局勢(shì)分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)與熱點(diǎn)應(yīng)用、資本整合與運(yùn)作模式創(chuàng)新、芯片與整機(jī)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)等方向，共同探討新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。
ICS2022 峰會(huì)通過(guò)線上線下同步進(jìn)行的方式，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)直播和遠(yuǎn)程參會(huì)，峰會(huì)進(jìn)入第二天，六個(gè)專(zhuān)場(chǎng)論壇繼續(xù)進(jìn)行。會(huì)議期間還設(shè)有技術(shù)產(chǎn)品展，新聞媒體將對(duì)參展人員、展覽活動(dòng)及展出成果進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)采訪、報(bào)道。
六個(gè)專(zhuān)場(chǎng)論壇，貫穿IC設(shè)計(jì)、材料、工藝、流片、封測(cè)、EDA工具、人才，投融資，產(chǎn)學(xué)研和獨(dú)角獸成功企業(yè)分享。
集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新論壇聚焦汽車(chē)用芯片、寬禁帶功率器件、IC設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)、EDA和金融服務(wù)相關(guān)主題；芯火平臺(tái)產(chǎn)教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇內(nèi)容包括深圳、南京和北京等國(guó)家“芯火”基地（平臺(tái)）建設(shè)經(jīng)驗(yàn)分享，集成電路產(chǎn)教融合、人才培養(yǎng)、揭牌、簽約、院校產(chǎn)品發(fā)布等內(nèi)容，共享政府和大學(xué)聯(lián)合推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)；半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展論壇，由中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)商會(huì)電子元器件應(yīng)用與供應(yīng)鏈分會(huì)承辦，聚焦電子元器件供應(yīng)鏈協(xié)同發(fā)展，創(chuàng)新在線檢測(cè)服務(wù)和發(fā)布2022元器件供應(yīng)鏈調(diào)查報(bào)告是論壇亮點(diǎn)；集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇，聚焦設(shè)計(jì)流程與工具、IP與接口、封測(cè)與材料等上下游協(xié)同發(fā)展，西門(mén)子和華為等案例；珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇，重點(diǎn)分析投資半導(dǎo)體設(shè)備，加速工藝與材料發(fā)展，有效應(yīng)對(duì)國(guó)際形勢(shì)變化，發(fā)布成功投融資模式，分享投資策略等；國(guó)微 EDA 生態(tài)建設(shè)論壇，國(guó)微芯科技布局EDA生態(tài)，投資、育人、促進(jìn)上下游資源整合，一直是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。有哪些“畢業(yè)”的項(xiàng)目，哪些EDA工具可供設(shè)計(jì)公司使用，本次論壇將發(fā)布一批驗(yàn)證工具和仿真工具新品路線。
專(zhuān)場(chǎng)論壇四：集成電路產(chǎn)業(yè)融合論壇專(zhuān)家觀點(diǎn)回放
深圳市先行示范區(qū)灣區(qū)專(zhuān)家、國(guó) 家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科
打造IP強(qiáng)價(jià)值鏈服務(wù)平臺(tái) 助力中國(guó)強(qiáng)芯之路
在大灣區(qū)的平臺(tái)中間，大灣區(qū)包括深圳和香港、澳門(mén)，以及廣東省的其他幾個(gè)城市，澳門(mén)大學(xué)異軍突起成立了模擬混合信號(hào)超大規(guī)模集成電路國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。香港科技大學(xué)、香港中文大學(xué)和香港也把集成電路作為他們一個(gè)重要的領(lǐng)域。大灣區(qū)更多的協(xié)調(diào)分工，與長(zhǎng)三角、珠三角、京津冀都有不同的模式，我們希望這些不同模式的發(fā)展能夠得到很好的一個(gè)資源互補(bǔ)。最近發(fā)現(xiàn)國(guó)家在集中力量做EDA工具，也在大力投資新線程的相關(guān)工程，我們覺(jué)得有三個(gè)可能是盲點(diǎn)，第一是怎么樣變成專(zhuān)利池共享大家形成產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)環(huán)相扣的共享局面。第二是在這中間很多的設(shè)計(jì)企業(yè)最后他們的成果怎么來(lái)用很可能涉及到IP的復(fù)用。第三我們的人才在什么樣的環(huán)境下進(jìn)行培養(yǎng)，這是今天這個(gè)分主題的主要內(nèi)容。
西門(mén)子電子科技（上海）有 限公司 Siemens EDA資深技術(shù)顧問(wèn) 陳桂華
西門(mén)子EDA功能安全解決方案助力車(chē)規(guī)SoC開(kāi)發(fā)
現(xiàn)在自動(dòng)駕駛已經(jīng)達(dá)到了一定的層次，這是目前的汽車(chē)從傳統(tǒng)ECU往集中的單元通過(guò)以太網(wǎng)的總線連接，連接線以后的連接特別是新能源的汽車(chē)復(fù)雜度特別高，延時(shí)、功耗肯定需要不停地降低。這是我們看到的ADAS，看到Level4和Level5有很多的攝像頭和雷達(dá)，對(duì)于整個(gè)車(chē)企來(lái)說(shuō)現(xiàn)在怎么能夠去滿(mǎn)足這種Level5里面芯片，特別是我們ISO26262里面開(kāi)發(fā)的需求，這里面設(shè)計(jì)安全成為主要被解決的問(wèn)題，也是我今天介紹的重點(diǎn)。
亞馬遜云科技 解決方案團(tuán)隊(duì)高級(jí)經(jīng)理陳水生
以全球視野分享基于云的芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、制造協(xié)作與創(chuàng)新應(yīng)用
我們芯片設(shè)計(jì)的云上之旅從2014年開(kāi)始，在奧斯汀，我們整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的部門(mén)一成立都是全部在云上去完成，都是基于云原生的方式完成這些芯片設(shè)計(jì)。我們一直在加大美國(guó)團(tuán)隊(duì)資源的投入，同時(shí)融入了以色列這個(gè)團(tuán)隊(duì)完成了多點(diǎn)聯(lián)合的方式做芯片的設(shè)計(jì)。這里會(huì)涉及到他們延伸了很多的這種負(fù)載是在數(shù)據(jù)中心的，我們美國(guó)團(tuán)隊(duì)是在云上做的，這時(shí)候我們也經(jīng)歷了2017年混合云模式下的團(tuán)隊(duì)協(xié)作，怎么去完整聯(lián)合芯片的設(shè)計(jì)。到2019年的時(shí)候，我們基本上已經(jīng)在云端實(shí)現(xiàn)了完整的SoC的開(kāi)發(fā)，完成了我們的7納米工藝的設(shè)計(jì)，我們?nèi)吭谠贫嗽O(shè)計(jì)，我們的IDC的一些資源只保留了很少做模擬器的測(cè)試，這個(gè)其實(shí)是我們整個(gè)亞馬遜在云端怎么全流程做芯片設(shè)計(jì)的實(shí)踐。剛剛提到說(shuō)我們做EDA或者是芯片設(shè)計(jì)的時(shí)候，會(huì)有底層的技術(shù)資源架構(gòu)是怎樣的，這是目前很多的客戶(hù)所采取的一種方式，他們本地的數(shù)據(jù)中心可能有一些資源，也會(huì)跟第三方的一些比如IP等等有一些交互，那有一些負(fù)載在云上，所以形成這樣一個(gè)混合云的模式。在云端我們也可以有一個(gè)比較完整的技術(shù)鏈條支撐我們的技術(shù)設(shè)計(jì)，我們有比較完整的桌面，還有登陸服務(wù)機(jī)解決登陸這些權(quán)限的管理，還有IDC我們構(gòu)建我們的證書(shū)的服務(wù)，還有構(gòu)建我們的PC集群還有Job的管理等等這些作為我們整個(gè)EDA設(shè)計(jì)的集群計(jì)算機(jī)之外的支撐。
深圳市銓興科技有限公司董事長(zhǎng) 黃少娃
逆全球化背景下，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)遇
存儲(chǔ)芯片首先看NAND Flash，目前美光宣布量產(chǎn)232層NAND的產(chǎn)品，三星、海力士今年轉(zhuǎn)型到176層，預(yù)計(jì)明年三星可以轉(zhuǎn)到236層，海力士將轉(zhuǎn)到238層，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的閃存制程目前在128層，預(yù)計(jì)也在明年可以達(dá)到232層。DRAM的領(lǐng)域，2019年合肥長(zhǎng)鑫成功量產(chǎn)出19nm工藝的DDR4/LPDDR4，成為全球第四家DRAM產(chǎn)品采用20nm以下的工藝廠商，2022年合肥長(zhǎng)信的17納米工藝的DDR5內(nèi)存芯片在今年的第四季度量產(chǎn)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)的芯片，長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND閃存芯片規(guī)劃一期建成月10萬(wàn)片的產(chǎn)能，二期是月20萬(wàn)片的產(chǎn)能，兩期合計(jì)達(dá)到月產(chǎn)能30萬(wàn)片。合肥長(zhǎng)信共建三期三座12寸DRAM晶圓廠，打造集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售為一體的IDM國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)三期滿(mǎn)產(chǎn)后月產(chǎn)能能夠達(dá)到月30萬(wàn)片。
深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經(jīng)理 王棟
半導(dǎo)體掩模版與制作流程介紹
一個(gè)芯片的每一層由復(fù)雜的線路不斷地堆疊而成的。半導(dǎo)體有四個(gè)主要的工藝，一個(gè)是增層、光刻、攙雜和熱處理，光刻是四個(gè)工藝?yán)锩孀钪匾囊粋€(gè)。但無(wú)法直接影響到半導(dǎo)體器件和集成電路的關(guān)鍵圖形尺寸，甚至對(duì)圖形的質(zhì)量和電路的電性能有重要的影響。掩模版可以說(shuō)是在微電子工業(yè)制造領(lǐng)域邊沿著橋梁作用，俗稱(chēng)“工業(yè)底片”，掩模版不僅在IC晶圓方面，包括先進(jìn)封裝，包括平板顯示，只要有光刻的工藝，有廣泛的應(yīng)用，也是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料之一。這里我把“掩模版”三個(gè)字單獨(dú)說(shuō)一下，因?yàn)闃I(yè)界有好多種說(shuō)法，全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)微光刻分技術(shù)委員會(huì)統(tǒng)一定義為“掩模版”，這個(gè)定義可能相對(duì)比較精確，掩模版上承載了芯片設(shè)計(jì)的半途信息的，所以用這三個(gè)字我個(gè)人覺(jué)得也是比較準(zhǔn)確的。
華為中國(guó)政企半導(dǎo)體電子系統(tǒng)部 吳朝毓
構(gòu)筑半導(dǎo)體數(shù)字化底座，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
我們要有一個(gè)強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施信息化的平臺(tái)，可能我們對(duì)于半導(dǎo)體也好，我們對(duì)信息化也就是算力的要求非常高，其次是穩(wěn)定性和快速。
華為云和數(shù)據(jù)庫(kù)能夠給到各位領(lǐng)導(dǎo)、各位廠商的這些能集中到我們基礎(chǔ)設(shè)施的層面。第二，我們業(yè)內(nèi)主要的這些合作伙伴進(jìn)行適配。第三是從技術(shù)的角度來(lái)講，華為能夠提供的是一套高可靠的數(shù)字化的支撐，能夠設(shè)置距離客戶(hù)產(chǎn)線非常近的數(shù)據(jù)中心，能夠給到大家對(duì)于整體的業(yè)務(wù)包括我們這些核心的業(yè)務(wù)軟件的完整性，包括我們高可靠性的支持。歡迎大家聯(lián)系華為，我們能夠提供一個(gè)整體的包括技術(shù)架構(gòu)，包括我們整體的到產(chǎn)品落地，整體的一個(gè)解決方案。
芯華章科技驗(yàn)證產(chǎn)品與解決方案總監(jiān) 高世超
數(shù)智融合構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案
我作為一個(gè)在芯片驗(yàn)證領(lǐng)域做了很多年的一個(gè)工程師的角度上來(lái)說(shuō)，其實(shí)我們都有一個(gè)切身的體會(huì)，那就是在先進(jìn)的設(shè)計(jì)中驗(yàn)證的成本占了芯片設(shè)計(jì)總成本的70%以上。這是為什么我們?cè)诟蛻?hù)交流的時(shí)候，我們經(jīng)常審視一個(gè)團(tuán)隊(duì)時(shí)，看一下設(shè)計(jì)驗(yàn)證人員的配比就知道了，如果驗(yàn)證和設(shè)計(jì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低過(guò)3：1的比例，我們可以預(yù)想到他們的工作里面驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)會(huì)遇到非常大的挑戰(zhàn)，那就是怎么樣能夠在盡可能短的驗(yàn)證工程周期里面，盡可能達(dá)到非常高的驗(yàn)證質(zhì)量和要求。從這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，芯華章其實(shí)只成立了不到3年的一個(gè)國(guó)產(chǎn)的企業(yè)，我們不僅僅希望能夠給在座的各位傳統(tǒng)的芯片廠商能夠提供一個(gè)可靠、安全的國(guó)產(chǎn)替代方案，而且還希望能夠給大家提供一些具備創(chuàng)新性，能夠很好地來(lái)解決大家真正的驗(yàn)證難點(diǎn)的一些解決方案。
牛芯半導(dǎo)體（深圳）有限公司 何鑫
國(guó)產(chǎn)接口IP助力中國(guó)“芯”互聯(lián)
接口IP是一個(gè)比較難的技術(shù)方向。第一個(gè)是技術(shù)演進(jìn)比較快，因?yàn)殡S著先進(jìn)工藝的不斷推出，先進(jìn)的工藝代表了更高極限頻率的速度，代表了我可以跑更高的速率，我的功耗還會(huì)降低。所以接口的帶寬對(duì)應(yīng)過(guò)來(lái)的就是我的帶寬會(huì)提高。從將近十年以來(lái)，我們這個(gè)接口的帶寬速率從常用的10t目前到了112G，220G正在研發(fā)，這個(gè)技術(shù)的演進(jìn)非常的快。調(diào)制的方式從原來(lái)的PCIE模式，2個(gè)變頻，現(xiàn)在是4個(gè)變頻。還有更大的芯片出現(xiàn)，有Chiplet的影響，他會(huì)有超短距或者是短距的芯片出現(xiàn)，這對(duì)IP來(lái)說(shuō)提出了性能的挑戰(zhàn)。雖然我們是國(guó)標(biāo)出的IP其實(shí)是一個(gè)泛類(lèi)，IP的細(xì)節(jié)非常多，包括用在網(wǎng)絡(luò)里的以太網(wǎng)的協(xié)議，包括在計(jì)算機(jī)里常用的TCIE、接存儲(chǔ)器的DDR Flash都是屬于這個(gè)泛微。
天芯互聯(lián)科技有限公司IC測(cè)試部經(jīng)理 周德祥
晶圓測(cè)試探針卡關(guān)鍵技術(shù)分析
測(cè)試設(shè)備的競(jìng)爭(zhēng)格局，我們現(xiàn)在主要還是被泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)兩大巨頭壟斷。探針卡的競(jìng)爭(zhēng)格局主要被美國(guó)和意大利、日韓一些國(guó)外的歐美的巨頭所壟斷，整體國(guó)內(nèi)的探針卡的需求占全球的需求25%，國(guó)內(nèi)的供應(yīng)商的份額占比只有不到1.1%，這是很低的份額，所以說(shuō)我們?cè)谔结樋ǖ牟糠钟幸粋€(gè)巨大的部分，國(guó)內(nèi)廠商有一個(gè)比較大的潛在的機(jī)會(huì)。我們針對(duì)晶圓測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)探針卡作一個(gè)簡(jiǎn)要的概述，探針卡可以分為三大結(jié)構(gòu)，第一個(gè)是中低端為主的懸臂式探針卡，然后是垂直是的探針卡主要做一些大型的SoC的，另外是針對(duì)memory測(cè)試為主的MES探針卡。懸臂式的探針卡針對(duì)一些規(guī)模比較小的芯片，垂直式探針卡主要針對(duì)一些大規(guī)模的SoC的一些芯片為主，MES探針卡主要針對(duì)DDR或者是memory Flash的memory的存儲(chǔ)芯片。
深圳市鼎華芯泰科技有限副總經(jīng)理 沈正
應(yīng)?于功率器件封裝的DMB陶瓷基板
功率器件封裝基板主要是DBC和AMB，被稱(chēng)為“高功率器件之基石”，是功率芯片封裝行業(yè)的主材，主要是一方面起到保護(hù)、固定和支撐芯片，增強(qiáng)芯片的導(dǎo)熱性和散熱性能，保證芯片不受物理的損壞，也是封裝基板的上層與芯片的相連，以實(shí)現(xiàn)電氣和物理的連接，功率分配、信號(hào)分配以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。
DBC陶瓷基板主要是以高絕緣性的氧化鋁或者是氮化鋁覆上銅組成新型的復(fù)合材料，經(jīng)由高溫的環(huán)境在銅的金屬層提供氧化擴(kuò)散，陶瓷產(chǎn)生結(jié)晶熔體，使銅與陶瓷基板粘合，形成復(fù)合的金屬基板，通過(guò)曝光和顯影通過(guò)蝕刻方式制備線路。DBC的優(yōu)點(diǎn)是好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱，氧化鋁能夠有效控制它的膨脹系數(shù)，跟氧化鋁的系數(shù)接近在9左右，因此DBC有很好的導(dǎo)熱性和絕緣性還有它的高性能性等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于IGBT、LD和CPV封裝，特別是由于銅箔較厚大概是100—600微米左右，它在IGBT和LD封裝有很好的優(yōu)勢(shì)。不足點(diǎn)是他在高溫下的共晶反應(yīng)，成本比較高，工藝難度比較高，而且它氧化鋁跟銅的反應(yīng)過(guò)程當(dāng)中也會(huì)產(chǎn)生氣孔，會(huì)降低陶瓷的沖擊力。AMB在800度左右的高溫下，由一些活性元素形成的銀銅焊料，跟金屬和陶瓷連接高溫反應(yīng)產(chǎn)生的，是高溫應(yīng)用場(chǎng)景的補(bǔ)充。
南方科技大學(xué)、深港微電子學(xué)院副研 究員、博士生導(dǎo)師 李毅達(dá)
用于下一代嵌入式存儲(chǔ)的新興存儲(chǔ)技術(shù)
嵌入式存儲(chǔ)是一個(gè)非獨(dú)立式的存儲(chǔ)器，芯片上面有一個(gè)處理核，也有一些緩存，它跟處理核共同在一個(gè)芯片上我們稱(chēng)它為嵌入式存儲(chǔ)。它跟獨(dú)立式的存儲(chǔ)不太一樣，因?yàn)樗麄兪遣煌男酒系募?。所以說(shuō)，嵌入式存儲(chǔ)是一個(gè)集成在芯片上的一個(gè)存儲(chǔ)器，但是它有一個(gè)要求，因?yàn)樗歉渌倪壿嬈骷黄鸺嫒莸?，所以它必須有兼容其他邏輯的特性。我們看到的超大?guī)模的集成電路嵌入式存儲(chǔ)非常重要的，因?yàn)樗x處理核非?？拷?，我們數(shù)據(jù)搬運(yùn)的延遲可以非常低，可以整體把我們的芯片乃至整個(gè)功能或者是應(yīng)用的性能全部可以一起提升。嵌入式存儲(chǔ)目前來(lái)看科學(xué)家都認(rèn)為有好幾種不同的選擇，先展現(xiàn)一些傳統(tǒng)的嵌入式存儲(chǔ)，傳統(tǒng)的嵌入式存儲(chǔ)比較直觀，SRAM和e—DRAM屬于易失性。隨著時(shí)代的變遷，隨著科學(xué)家研發(fā)越來(lái)越多新的材料，新的技術(shù)，目前來(lái)講科學(xué)界出現(xiàn)了好多新型的存儲(chǔ)器，包含了PCM，還有STT—MRAM磁性存儲(chǔ)器，RRAM和FERAM，在這一兩年我最后列的一個(gè)IGZO—based DRAM一個(gè)基于氧化物半導(dǎo)體的較新的存儲(chǔ)架構(gòu)。
專(zhuān)場(chǎng)論壇五：珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇專(zhuān)家觀點(diǎn)回放
主持人：武漢大學(xué)半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)委員會(huì)理事 周華林
珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇
大家下午好！作為2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)的主辦方，首先我代表主辦方對(duì)各位在這個(gè)特殊的時(shí)期能夠來(lái)參加峰會(huì)表示熱烈的歡迎，對(duì)本次峰會(huì)過(guò)程中社會(huì)各界對(duì)活動(dòng)的支持表示衷心的感謝，對(duì)武漢大學(xué)校友會(huì)對(duì)本次活動(dòng)的大力支持表示誠(chéng)摯的謝意。
初冬時(shí)節(jié)，寒意漸濃，但是在坪山，這幾天現(xiàn)場(chǎng)的氣氛還是很熱烈，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了我們的預(yù)期。非常榮幸能夠跟大家一起參加珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新的論壇，論壇致力于發(fā)揮武漢大學(xué)校友及企業(yè)在半導(dǎo)體硬科技及金融領(lǐng)域和投資領(lǐng)域整合資源的優(yōu)勢(shì)，充分發(fā)掘武漢大學(xué)校友及各界的合作潛力，從促進(jìn)科研成果轉(zhuǎn)化，提高科學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)移，加速產(chǎn)業(yè)落地等各個(gè)方面推動(dòng)和幫助武大校友們創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇聚焦了半導(dǎo)體研發(fā)界、企業(yè)界和投資界的優(yōu)秀校友資源，分享涵蓋了服務(wù)賦能、人才培養(yǎng)、戰(zhàn)略選擇、發(fā)展思路等各個(gè)維度，我相信今天大家一定能夠通過(guò)這個(gè)論壇充分地感受到武漢大學(xué)的魅力。
國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地首任主任 張克科致辭
我們看到這個(gè)會(huì)議的Logo上有一個(gè)五環(huán)，是把集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域從整機(jī)廠到設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、應(yīng)用方案等等集中到一起，我們聚在一起，就代表我們可以繼續(xù)往前走。今天是珞珈聚芯武漢大學(xué)來(lái)自全國(guó)甚至全球各地的校友的一次聚集，在這里我想講集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)國(guó)家命脈和國(guó)家強(qiáng)大的意義，從國(guó)家強(qiáng)芯的舉國(guó)工程來(lái)看，我們應(yīng)該走得更遠(yuǎn)、更長(zhǎng)或者更好。我們?cè)谏钏械念I(lǐng)域都離不開(kāi)小小的集成電路，而我們能做的，我們能夠把握的方向，仍然有很多的領(lǐng)域，我們有很多的成就，希望在集成電路這個(gè)平臺(tái)上有強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、強(qiáng)供應(yīng)鏈、強(qiáng)技術(shù)鏈、強(qiáng)合作鏈、強(qiáng)人才鏈，這是第一點(diǎn)。
深圳華芯集成電路有限公司總經(jīng)理 張勁松
新型集成電路服務(wù)平臺(tái)賦能“芯”產(chǎn)業(yè)
今天從兩個(gè)方面分享IC設(shè)計(jì)公司面對(duì)的困難。一個(gè)痛點(diǎn)是現(xiàn)有公共服務(wù)平臺(tái)服務(wù)欠缺。他們提供了EDA、出租辦公場(chǎng)地等等，也都幫助了企業(yè)，但是商業(yè)技術(shù)資源與專(zhuān)業(yè)人員缺乏，導(dǎo)致對(duì)IC企業(yè)在實(shí)施項(xiàng)目的時(shí)候，對(duì)它的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)的幫助作用有限。第二個(gè)是2019年以來(lái)有了很多的投資，在這些投資高歌猛進(jìn)之下，成立了很多新的企業(yè)，但是經(jīng)歷了這兩三年以后，很多項(xiàng)目就出現(xiàn)了一些問(wèn)題，尤其是通過(guò)上下游看到的問(wèn)題，其中很多項(xiàng)目流片失敗，這些失敗的原因主要體現(xiàn)在哪些方面呢？其中一個(gè)原因是團(tuán)隊(duì)缺乏經(jīng)驗(yàn)，缺乏成熟團(tuán)隊(duì)，成熟經(jīng)驗(yàn)的工程開(kāi)發(fā)人員比較欠缺，研發(fā)水平和能力有待提高。另外一個(gè)是缺乏驗(yàn)證、模擬、仿真，比如說(shuō)需要用到加速器等等，這些設(shè)備非常昂貴，動(dòng)輒幾百萬(wàn)美金，設(shè)備貴、沒(méi)得用、不會(huì)用，或者說(shuō)不會(huì)全面使用，導(dǎo)致了缺乏驗(yàn)證、仿真，會(huì)用這些工具的成熟經(jīng)驗(yàn)人才比較缺乏。中芯國(guó)際可以做28納米的芯片，臺(tái)積電也有28納米的芯片，但是中芯國(guó)際能做的品種或者成熟度要比別人差很遠(yuǎn)，別人能做很多產(chǎn)品，我們只能做少數(shù)產(chǎn)品，這個(gè)核心就是缺P(pán)DK和IP的支持。另外一個(gè)凸顯的問(wèn)題就是中小企業(yè)投片難，這個(gè)問(wèn)題非常突出，尤其是有經(jīng)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)的中小企業(yè)，比如說(shuō)深圳有幾百家這樣的設(shè)計(jì)公司，當(dāng)它初創(chuàng)的時(shí)候，透過(guò)艱難的努力把集成電路設(shè)計(jì)出來(lái)了，可是設(shè)計(jì)出來(lái)以后去找中芯國(guó)際、臺(tái)積電都遇到很大的困難，因?yàn)樗捏w量比較小，沒(méi)有議價(jià)能力，當(dāng)產(chǎn)能緊張的時(shí)候，缺芯潮對(duì)中小企業(yè)的影響是非常巨大的。
武漢大學(xué)微電子系 余楨華教授
新型層疊太陽(yáng)能電池技術(shù)
今天介紹一個(gè)新型的材料，也就是鈣鈦礦材料做的超穩(wěn)定的疊層技術(shù)。
光伏發(fā)展本質(zhì)上就是發(fā)電的成本，我們現(xiàn)在說(shuō)的發(fā)電成本實(shí)際上是包括光伏和儲(chǔ)能的，因?yàn)楣夥挥邪阉兂呻娔?，沒(méi)有辦法儲(chǔ)存起來(lái)就沒(méi)法很好的利用，所以我們要對(duì)應(yīng)的是光伏+儲(chǔ)能。我們知道鋰離子電池作為儲(chǔ)能器件在各種行業(yè)已經(jīng)得到了飛速的發(fā)展，短板的這一塊正好是光伏，做半導(dǎo)體的光伏行業(yè)主要是晶硅占據(jù)90%以上的市場(chǎng)，晶硅的價(jià)格最近幾年還在慢慢的下降，主要得益于全球的晶硅廠的成本在下降，另外是得益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的提升。但是不管它的成本怎么下降，因?yàn)樗牟牧咸匦院蜕a(chǎn)工藝原因，它的價(jià)格極限瓶頸永遠(yuǎn)都還是存在的
如果我們想要用一種新的技術(shù)進(jìn)行本質(zhì)上的突破，最近幾年出現(xiàn)了一種明星的材料叫做鈣鈦礦，我們待會(huì)兒會(huì)詳細(xì)地給大家解釋一下鈣鈦礦到底是一個(gè)怎么樣的材料，我們可以看到的是鈣鈦礦在短短的十幾年的發(fā)展，經(jīng)歷了成長(zhǎng)期、成熟期，已經(jīng)在去年到今年之間達(dá)到了頂峰，基本上已經(jīng)達(dá)到25.7%的實(shí)驗(yàn)室的轉(zhuǎn)化效率，已經(jīng)接近于晶硅的水平，從成本上是完全可以吊打其它技術(shù)路線的，并且在近一兩年正在向疊層電池技術(shù)進(jìn)行升級(jí)換代，有望一舉突破硅和砷化鎵單節(jié)的技術(shù)，并且在不明顯增長(zhǎng)成本的情況下做大這個(gè)事情。
武漢大學(xué)半導(dǎo)體校友會(huì)副會(huì)長(zhǎng) 王建峰
GaN 單晶材料的生長(zhǎng)與應(yīng)用進(jìn)展
我主要是在氮化鎵單晶襯底方面做了一些工作。為了做氮化鎵單晶襯底，我們知道一個(gè)比較理想的方式就是傳統(tǒng)納晶體的方式，氮化鎵這個(gè)材料比較特殊，它需要完美的納晶體，需要特別高的溫度和壓力，可能溫度需要接近1500度，壓力也需要1萬(wàn)個(gè)大氣壓左右。這就造成了參數(shù)非常苛刻，要接近熱力學(xué)平衡態(tài)的方法長(zhǎng)出晶體，而且只能長(zhǎng)出很小的晶體，可能尺寸只有10毫米左右。
大家關(guān)注化合物半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅的關(guān)注也越來(lái)越多，我們?cè)谶^(guò)去聽(tīng)得比較多的化合物半導(dǎo)體或者寬禁帶半導(dǎo)體，細(xì)分來(lái)看技術(shù)路線還是有一些區(qū)別的。首先從材料體系來(lái)看分成兩塊，一塊是和氮化鎵相關(guān)的，一塊是和碳化硅相關(guān)的。氮化鎵和碳化硅相比，因?yàn)榈壍墓怆娦阅鼙容^好，所以它在發(fā)光上有很多應(yīng)用，所以就造就了氮化鎵在最開(kāi)始的半導(dǎo)體照明這個(gè)方面發(fā)力非?？?，碳化硅主要是在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域，在功率半導(dǎo)體上有比較大的應(yīng)用。
再看具體的氮化鎵這個(gè)材料，它的發(fā)展經(jīng)歷了從異質(zhì)化到同質(zhì)化的過(guò)程。比如說(shuō)最開(kāi)始在藍(lán)寶石襯底上做的氮化鎵外延，主要是LED照明方面應(yīng)用，后面有SiC單晶與同質(zhì)外延技術(shù)路線，除此之外還有做氮化鎵的單晶襯底，在這個(gè)基礎(chǔ)上做同質(zhì)化的器件，比如說(shuō)功率微波、電力電子器件等等。
武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授 桂成群
亞微米 3D 光刻與微納制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化
今天給大家報(bào)告一下我們?cè)?D光刻和微納制造方面的一些技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化的工作。集成電路主要是用2D的微納結(jié)構(gòu)，當(dāng)然現(xiàn)在有些也叫3D集成電路，但是實(shí)際上還是2D光刻的微納結(jié)構(gòu)形成的集成電路，它最重要的功能就是導(dǎo)電，要么是導(dǎo)體，要么是絕緣體，要么是半導(dǎo)體。3D微納結(jié)構(gòu)需要3D的光刻微納制造技術(shù)，它的最大的特點(diǎn)是要保持它的形貌，它是做微納器件的一個(gè)最基本的技術(shù)，如果說(shuō)把它運(yùn)用于光學(xué)器件，它就是光芯片。這是近些年一個(gè)新的微納制造光刻的技術(shù)和賽道，它是基于UV激光直寫(xiě)的3D光刻技術(shù)，這個(gè)技術(shù)本身存在了很多年，它最重要的是如何能夠把一個(gè)非球面的形貌忠實(shí)光刻到光刻膠上，這是對(duì)它的挑戰(zhàn)。激光直寫(xiě)有兩種技術(shù)，一種是單束激光，也可以是多束激光，用這個(gè)激光來(lái)不斷地進(jìn)行XY方向的移動(dòng)來(lái)進(jìn)行刻蝕，這項(xiàng)技術(shù)可以達(dá)到250納米光刻的精度，能達(dá)到4096階的灰度。另外一種技術(shù)是用光柵光閥，實(shí)現(xiàn)1000個(gè)甚至更多像素并行的光刻，目前我們所開(kāi)發(fā)的技術(shù)曝光精度能達(dá)到500納米，也在壓微米的范圍內(nèi)，灰度從256到4096階，這項(xiàng)技術(shù)的速度比第一項(xiàng)技術(shù)要提高10倍以上。
上海納芯微電子有限公司總經(jīng)理 張雄英
小微芯片公司的戰(zhàn)略選擇
關(guān)于技術(shù)怎么創(chuàng)業(yè)的話(huà)題，我有一些建議。
首先是不建議做原來(lái)老東家做的產(chǎn)品，因?yàn)檫@樣會(huì)有一個(gè)道德風(fēng)險(xiǎn)，可能你對(duì)老東家不夠忠誠(chéng)，沒(méi)有把該做的貢獻(xiàn)貢獻(xiàn)出來(lái)。同時(shí)你是不是也用了老東家的資源，或許有一天你的公司做大做強(qiáng)，你們公司的員工是不是也可以效仿你。所以不建議做老東家的產(chǎn)品，可做的東西很多，我們可以找新的領(lǐng)域。第二，不建議投機(jī)取巧，使用一些變通甚至非法的手段，來(lái)獲得人家的原始設(shè)計(jì)。這樣似乎有一些誘惑，但是往往隱藏著非常大的風(fēng)險(xiǎn)。第三，選擇一個(gè)什么樣的產(chǎn)品方向很重要，有時(shí)候可以選擇很高大上的，但是真正適合自己才是最重要的。第四，準(zhǔn)備好與國(guó)內(nèi)同行競(jìng)爭(zhēng)，一開(kāi)始選擇這個(gè)賽道，就應(yīng)該準(zhǔn)備好，我們后面不僅僅是要取代國(guó)外的產(chǎn)品，同時(shí)也面臨著國(guó)內(nèi)同行的競(jìng)爭(zhēng)。第五，創(chuàng)業(yè)過(guò)程中會(huì)有很多坑，要能堅(jiān)持得下去，也一定要百折不撓。第六，創(chuàng)業(yè)是希望做成一件事情，每個(gè)創(chuàng)業(yè)者都需要有自己必要的投入，而不應(yīng)該想著老是花別人的錢(qián)。第七，創(chuàng)業(yè)最缺的不是本錢(qián)，而是經(jīng)驗(yàn)。要把各方面的事情都考慮到，要做得很圓滿(mǎn)，這就需要很多經(jīng)驗(yàn)，而不僅僅是資本的投入。第八，不要高估自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
兩江研究院院長(zhǎng) 楊利華
車(chē)規(guī)級(jí) Al 算力芯片跨平臺(tái)發(fā)展思路
這里機(jī)會(huì)就來(lái)了，深圳其實(shí)可以率先牽頭搞自動(dòng)駕駛的標(biāo)準(zhǔn)化。當(dāng)然我提幾個(gè)思路，做標(biāo)準(zhǔn)化就要甩開(kāi)這些限制，你要打破這些獨(dú)霸江湖的小飛俠，要讓整個(gè)芯片行業(yè)蕓蕓眾生都要有口飯吃，要實(shí)現(xiàn)這種標(biāo)準(zhǔn)化。一旦標(biāo)準(zhǔn)化，整車(chē)商就可以做自己的事情，不去投資芯片。
自動(dòng)駕駛的三角關(guān)系，一個(gè)是整車(chē)廠，一個(gè)是組件商，一個(gè)是算力的芯片商。我調(diào)研了大概30個(gè)品牌的整車(chē)廠，他們耗費(fèi)了大量的人力物力做重復(fù)勞動(dòng)，因?yàn)槊考移脚_(tái)都不一樣，同時(shí)高度依賴(lài)芯片公司的研發(fā)平臺(tái)，而且他們自己的算法，包括傳感算法、路側(cè)的算法是沒(méi)有辦法迭代的，因?yàn)樵谶@個(gè)平臺(tái)上做，就不能在另外一個(gè)平臺(tái)上做，兩個(gè)平臺(tái)還都不一樣，寫(xiě)的代碼都不同。所以多平臺(tái)同步研發(fā)成了現(xiàn)在非常大的障礙。
組件商的問(wèn)題也是一大堆，組件商我們經(jīng)常稱(chēng)之為T(mén)ier1，具有芯片研發(fā)能力的組件商開(kāi)始出現(xiàn)，比如說(shuō)華為、大疆，這些企業(yè)都異?；钴S，甚至參與了整車(chē)業(yè)務(wù)。與整車(chē)商處于高度競(jìng)爭(zhēng)與合作關(guān)系，這種情況不可能常態(tài)化。然后一些新的Tier1出來(lái)，整車(chē)廠也參與Tier1的投資，這對(duì)組件商又是一大傷害，對(duì)傳統(tǒng)Tier1的壓力很大。
算力芯片商，主要談的是自動(dòng)駕駛的智能算力，他們?cè)谔峁┬酒耐瑫r(shí)也要提供研發(fā)平臺(tái)，因?yàn)樗绻惶峁┬酒瑳](méi)人會(huì)用它，所以它一定要提供研發(fā)平臺(tái)。組件商的態(tài)度是，為了降低整車(chē)廠的開(kāi)發(fā)進(jìn)度，開(kāi)發(fā)速度要快，所以芯片公司也參與部分的自動(dòng)駕駛算法的研發(fā)。這樣一來(lái)芯片公司投入巨大，普遍也希望綁定整車(chē)商，長(zhǎng)期合作。整車(chē)商也不愿意被它綁定，整車(chē)商先后成立了傳感器算法部門(mén)和規(guī)控算法研發(fā)團(tuán)隊(duì)，基本上我們國(guó)家的幾大牛的整車(chē)商，包括一汽、上汽、長(zhǎng)安、比亞迪都成立了自己的傳感器算法部門(mén)，也就是路測(cè)算法部門(mén)和規(guī)控算法部門(mén)。
校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)-珞珈聚芯投資基金 CEO 倪軍
半導(dǎo)體行業(yè)投資策略與愿景
在去年5月份，武漢大學(xué)成立了半導(dǎo)體專(zhuān)委會(huì)，阮昊擔(dān)任秘書(shū)長(zhǎng)，徐紅星院士是我們專(zhuān)委會(huì)的顧問(wèn)。在這個(gè)基礎(chǔ)上我們成立珞珈聚芯投資基金，目的還是想做一番事業(yè)，徐院士給我們大力的支持。今年車(chē)規(guī)級(jí)的IGBT、碳化硅、車(chē)載MCU、自動(dòng)駕駛類(lèi)的芯片，都得到了資本市場(chǎng)的青睞，包括新能源動(dòng)力電池方面也得到大力的追捧。目前來(lái)看，我們?cè)阝c電池等等其它的產(chǎn)品上也有新的動(dòng)向，我們也在密切關(guān)注這些投資的機(jī)會(huì)。武漢大學(xué)在半導(dǎo)體領(lǐng)域是有很深的沉淀的，1954年武漢大學(xué)就創(chuàng)辦了半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)，在這個(gè)領(lǐng)域涌現(xiàn)了很多相當(dāng)不錯(cuò)的校友，也有一些校友企業(yè)正在沖刺IPO。珞珈聚芯在選擇校友企業(yè)投資的時(shí)候，其實(shí)更多是關(guān)注在比較有突破性的頭部企業(yè)，這些企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域都做到前一、前二。
珞珈聚芯想做的事情是想把金融投資的校友和半導(dǎo)體的校友對(duì)接起來(lái)，同時(shí)進(jìn)行有效的賦能。作為校友企業(yè)來(lái)說(shuō)，有一個(gè)最大的優(yōu)勢(shì)就是大家在溝通的時(shí)候可以減少溝通成本，很快進(jìn)入主題。我們也啟動(dòng)了徐紅星院士親自到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行技術(shù)的協(xié)調(diào)，這樣就能夠很快的通過(guò)校友的齊心協(xié)力發(fā)現(xiàn)一些亮點(diǎn)和不錯(cuò)的企業(yè)，這也是珞珈聚芯未來(lái)能夠成長(zhǎng)的一個(gè)與眾不同的地方。珞珈聚芯憑什么能在未來(lái)幾年走出來(lái)，大家都看好硬科技創(chuàng)業(yè)在未來(lái)10年，中國(guó)的著名高校在這個(gè)領(lǐng)域起到的作用。尤其是很多教授創(chuàng)業(yè)，我們的校友紛紛走向產(chǎn)業(yè)化，我們作為校友基金來(lái)說(shuō)，要扮演的就是一個(gè)孵化器的角色，投早投小，在這上面做一些孵化性的工作。當(dāng)然我們第一批的項(xiàng)目做得比較多的是一些B輪的成熟項(xiàng)目，希望能給我們的校友投資人帶來(lái)一些比較好的回報(bào)。武漢大學(xué)校友如何在未來(lái)3到5年能夠孵化出3到5家上市公司，能夠讓這些校友企業(yè)一步步打響武大的品牌，我在這里提出一個(gè)“珞珈聚芯之路”。中國(guó)半導(dǎo)體的投資現(xiàn)在已進(jìn)入下半場(chǎng)，武漢大學(xué)理應(yīng)在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上有所作為，這是我們的初衷。
武漢大學(xué)化學(xué)院副教授 謝國(guó)華
溶液加工有機(jī)發(fā)光二極管
今天給大家介紹一下我們?cè)陂_(kāi)發(fā)新型發(fā)光材料，用作新型顯示方面的技術(shù)?，F(xiàn)在有些人說(shuō)每天70%的信息量是通過(guò)顯示來(lái)獲取的，我覺(jué)得作為現(xiàn)代人來(lái)講，幾乎是90%或者90%以上的信息是通過(guò)顯示獲取的，通過(guò)視覺(jué)、通過(guò)家里各種顯示屏獲取，所以信息顯示是永遠(yuǎn)不會(huì)落伍的，我們?cè)谛畔@示領(lǐng)域聚焦核心的發(fā)光材料原始技術(shù)的創(chuàng)新，通過(guò)調(diào)控機(jī)理的產(chǎn)生，利用這個(gè)途徑實(shí)現(xiàn)高效的電磁發(fā)光，另外通過(guò)我們積累的一些原始創(chuàng)新，采用不同方式的加工角度，來(lái)面向未來(lái)產(chǎn)業(yè)和具體創(chuàng)新的需要，可以開(kāi)發(fā)只有1納米到100納米連續(xù)可調(diào)的發(fā)光顏色。雖然不能說(shuō)有機(jī)半導(dǎo)體一定取代無(wú)機(jī)半導(dǎo)體，但是對(duì)半導(dǎo)體來(lái)講，它是一個(gè)非常有力的互補(bǔ)的工具。在有機(jī)集成電路領(lǐng)域也有很多突破，但是跟無(wú)機(jī)半導(dǎo)體相比還有很多的差距，有差距就給我們這個(gè)技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)很多的空間。
專(zhuān)場(chǎng)論壇六：國(guó)微 EDA 生態(tài)建設(shè)論壇專(zhuān)家觀點(diǎn)回放
深圳國(guó)微芯科技有限公司董事長(zhǎng) 帥紅宇 致辭
國(guó)微芯孵化于國(guó)微集團(tuán)深圳有限公司，是國(guó)微集團(tuán)EDA布局的繼續(xù)和延展，是一家專(zhuān)業(yè)化運(yùn)營(yíng)的EDA平臺(tái)公司，歷經(jīng)五年的研發(fā)和建設(shè)，公司組建了數(shù)百人規(guī)模的具有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。國(guó)微芯搭建了EDA IP加設(shè)計(jì)服務(wù)一體化平臺(tái)，向全球芯片設(shè)計(jì)及制造廠商提供安全、高效、便捷的國(guó)產(chǎn)EDA工具系統(tǒng)和服務(wù)，包括晶體管仿真、特征化建模、形式驗(yàn)證、可測(cè)試性等設(shè)計(jì)工具以及物理驗(yàn)證。過(guò)客研磨優(yōu)化、產(chǎn)品率等制造類(lèi)工具，同時(shí)提供SoC設(shè)計(jì)、IP設(shè)計(jì)、DFP設(shè)計(jì)服務(wù)、物理設(shè)計(jì)、可靠性測(cè)試和TOKN（音）等服務(wù)。目前國(guó)微的產(chǎn)品及服務(wù)已在騰訊、紫光同創(chuàng)等多家企業(yè)和單位得到了成功的商業(yè)化應(yīng)用，在12月26日召開(kāi)的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)2020年年會(huì)上，國(guó)微芯也重磅發(fā)布了芯天成五大系列共14款產(chǎn)品，大道至簡(jiǎn)，悟在天成。依托通用服務(wù)引擎統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)，面向?qū)ο笠?guī)則的開(kāi)發(fā)語(yǔ)言等核心自主技術(shù)優(yōu)勢(shì)，利用AI與IP復(fù)用技術(shù)，提高了芯片設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化程度，大大提升了高端芯片的開(kāi)發(fā)效率，幫助用戶(hù)簡(jiǎn)化日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)制造流程。
深圳國(guó)微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官 白耿博士
國(guó)微芯技術(shù)路線及產(chǎn)品布局
我來(lái)報(bào)告公司的技術(shù)路線以及產(chǎn)品布局，統(tǒng)一物理數(shù)據(jù)底座是我們的核心技術(shù)。對(duì)于EDA工具來(lái)說(shuō)，底座是非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，對(duì)數(shù)字EDA來(lái)說(shuō)，前端的EDA工具可能更多的是用一些行為級(jí)的Behavioral description我今天重點(diǎn)講的后端和制造端的工具，針對(duì)的是版圖級(jí)的描述，輸入的對(duì)應(yīng)數(shù)據(jù)都是版圖的底座模型自在天成。數(shù)據(jù)量奇大無(wú)比，在單位面積上，7nm、5nm不斷縮小，同樣一個(gè)芯片上包含的數(shù)據(jù)信息也在幾何式的增長(zhǎng)，隨著7nm以后有多次曝光的技術(shù)應(yīng)用，這個(gè)技術(shù)會(huì)讓同樣一層金屬里同樣的幾何圖形被標(biāo)注上不同的顏色，同樣的標(biāo)準(zhǔn)單位版圖可以復(fù)用，但因?yàn)橥瑯拥慕饘賹由媳粯?biāo)注了不同的顏色，標(biāo)準(zhǔn)單位的版圖就需要被層次等效變淺，數(shù)據(jù)量大規(guī)模增加。隨著金屬填充技術(shù)也一樣，讓以前可以復(fù)用的Macro版圖金屬填充后是平的，也造成版圖數(shù)據(jù)爆炸式的增長(zhǎng)，還不要說(shuō)光學(xué)。國(guó)微芯推出了自己統(tǒng)一的物理數(shù)據(jù)底座，這個(gè)數(shù)據(jù)底座整合了布局、布線后所有以版圖路徑為輸入的工具。我們的物理數(shù)據(jù)底座不光提供了硬盤(pán)上的數(shù)據(jù)壓縮，而且提供了讀入內(nèi)存后對(duì)內(nèi)存進(jìn)項(xiàng)的支持。我們支持高速并行讀寫(xiě)能力，底座數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度比GDS或者OASIS的讀寫(xiě)速度快十倍或者上百倍，為我們的工具讀寫(xiě)提供支撐。也提供了對(duì)用戶(hù)的圖形界面，對(duì)版圖進(jìn)行可視化。
深圳國(guó)微芯科技有限公司 岳夢(mèng)婷
國(guó)微芯“定制版”形式驗(yàn)證工具
的介紹主要分為這五個(gè)部分，第一部分是對(duì)芯天成形式驗(yàn)證平臺(tái)Formal工具的介紹，第二個(gè)是Formal驗(yàn)證平臺(tái)集成下第一個(gè)場(chǎng)景的驗(yàn)證工具FECT，第三部分是FCEC工具，四是模型檢驗(yàn)工具FPV，第五部分是對(duì)我們工具已有客戶(hù)的介紹。形式驗(yàn)證主要是在解決數(shù)字電路設(shè)計(jì)過(guò)程中邏輯綜合和前后布局設(shè)計(jì)功能是否一致，它遍布在數(shù)字電路設(shè)計(jì)的各個(gè)流程中。形式驗(yàn)證相對(duì)于仿真有很大的優(yōu)勢(shì)， 舉例，1990年奔騰處理器在浮點(diǎn)中因?yàn)闆](méi)有檢測(cè)，造成了很大的損失。為什么要進(jìn)行形式驗(yàn)證，首先對(duì)于設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)每一步都要保證準(zhǔn)確性，對(duì)于設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，如果你的設(shè)計(jì)出錯(cuò)，成本損失會(huì)很大。在數(shù)字設(shè)計(jì)過(guò)程中，芯片的流片是沒(méi)有回頭路的。形式驗(yàn)證技術(shù)相比仿真，不需要搭建測(cè)試平臺(tái)，也不需要寫(xiě)測(cè)試經(jīng)歷。形式驗(yàn)證是為芯片設(shè)計(jì)的正確性保駕護(hù)航的關(guān)鍵性技術(shù)。
深圳國(guó)微芯科技有限公司副總裁 戴勇 博士
國(guó)微芯加速大規(guī)模電路 SPICE 仿真
EsseChar是一個(gè)特征化平臺(tái)，包括兩個(gè)工具，一是可以支持可靠性仿真的，另外一個(gè)是特征化工具。這個(gè)特征化工具的平臺(tái)EsseChar是我們今年年初開(kāi)發(fā)出來(lái)的是新一代特征化工具，建庫(kù)、檢查、分析都在一起的平臺(tái)。主要的特點(diǎn)在于這個(gè)工具是基于自主開(kāi)發(fā)的高效分布式系統(tǒng),它的好處是根據(jù)用戶(hù)需要的硬件資源，需要加多少資源，要達(dá)到多少速度，可以自己配置，我們提供了這樣一個(gè)能力。同時(shí)在特征化的實(shí)踐中，把所有的信息反饋到時(shí)序分析平臺(tái)。這個(gè)平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)是分層次存儲(chǔ)和引擎架構(gòu)，可以把仿真電路容量達(dá)1億以上晶體管。任何一個(gè)商用SPICE仿不出來(lái)，不管是1核、8核、32核，我們這個(gè)工具可以在全部情況下仿真，而且新能基本上是線性的。上面是2000多萬(wàn)的仿真，直接和商業(yè)SPICE相比較，商業(yè)SPICE用了他們最快最好的并行多進(jìn)程，他們的飽和區(qū)大概在12個(gè)核左右，再也不能增長(zhǎng)，但我們一直可以到64個(gè)核。
西安電子科技大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師 游海龍
EDA 生態(tài)中人才培養(yǎng)的探索與實(shí)踐
科技是第一生產(chǎn)力，人才是第一資源，創(chuàng)新是第一動(dòng)力。作為EDA發(fā)展需要技術(shù)、人才和創(chuàng)新，才能做出先進(jìn)的EDA產(chǎn)品。在EDA領(lǐng)域，我們培養(yǎng)的人是為國(guó)產(chǎn)EDA的研發(fā)以及使用國(guó)產(chǎn)EDA工具。剛剛提到生態(tài)？很多時(shí)候提到不賺錢(qián)的事就描述為生態(tài)的需要。我們看看生態(tài)是什么，很多人說(shuō)在稻田里養(yǎng)鴨、養(yǎng)魚(yú)，在魚(yú)塘里既養(yǎng)鴨子也養(yǎng)魚(yú)，混合的養(yǎng)法。它構(gòu)成了一個(gè)什么樣的生態(tài)？一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)包含生產(chǎn)者、消費(fèi)者、分解者以及非生物的系統(tǒng)，它相互作用，形成統(tǒng)一的有機(jī)整體。到底在EDA的生態(tài)里包含了哪些要素，這些要素如何來(lái)形成一個(gè)有機(jī)的整體。我們的人才和技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)、最終產(chǎn)品的應(yīng)用整合在一起，對(duì)標(biāo)一下集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈和EDA處于這樣一個(gè)關(guān)系就可以看到，EDA是一個(gè)工具，前面強(qiáng)烈的支撐是希望有新的前沿探索和方法學(xué)的形成。它在器件、結(jié)構(gòu)、電路的創(chuàng)新，來(lái)形成新的設(shè)計(jì)方法學(xué)，在新的方法學(xué)推動(dòng)下，建設(shè)完成EDA的工具。這些EDA的工具又反過(guò)來(lái)支撐我們的電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。
這也是一個(gè)生態(tài)的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，高校和人才起到什么樣的作用呢？可能有三點(diǎn)。第一點(diǎn)，高校是EDA設(shè)計(jì)方法創(chuàng)新的重要研究基地。高校驅(qū)動(dòng)了EDA發(fā)展的電路和器件的創(chuàng)新，同時(shí)高校也是EDA研發(fā)、開(kāi)發(fā)和實(shí)現(xiàn)的人才培養(yǎng)的基地，我們培養(yǎng)這些人才。例如像國(guó)微芯，我們要輸送給國(guó)微芯很多人才去支撐它的產(chǎn)品研發(fā)。同時(shí)高校又是EDA工具的使用、教育、培訓(xùn)，尤其是早期的客戶(hù)者。我們?cè)趯W(xué)校里培養(yǎng)的集成電路設(shè)計(jì)人員用什么工具，用的是不是國(guó)產(chǎn)自主流程的工具，還是用的是其他的。這也是一個(gè)早期的客戶(hù)和應(yīng)用對(duì)象。所以高校既是EDA的研發(fā)人員、用戶(hù)，也是技術(shù)創(chuàng)新的來(lái)源。起到三種角色，這個(gè)角色里就構(gòu)造了這么一個(gè)生態(tài)。
思爾芯副總裁 吳滔
異構(gòu)驗(yàn)證助力先進(jìn) SoC 設(shè)計(jì)，多種方法學(xué)提升驗(yàn)證效率
驗(yàn)證工作的挑戰(zhàn)有哪些：復(fù)雜系統(tǒng)的驗(yàn)證可行性問(wèn)題，比如我怎么樣去做多核、NoC復(fù)雜互聯(lián)情況的驗(yàn)證，還有驗(yàn)證的效率問(wèn)題，怎么樣快速完成驗(yàn)證，快速收斂，去提高運(yùn)行性能，要考慮到驗(yàn)證的運(yùn)行有效性、覆蓋率問(wèn)題。在驗(yàn)證時(shí)通常會(huì)復(fù)用很多IP或者以前集成設(shè)計(jì)上的驗(yàn)證，怎么樣把驗(yàn)證的復(fù)用性做得更好，還有軟硬件協(xié)同。通常情況下是我在驗(yàn)證時(shí)需要軟硬件一起配合做驗(yàn)證，怎么樣在早期階段可以盡快做軟硬件協(xié)同，以及先進(jìn)工藝有要求的，比如功耗方面的驗(yàn)證，怎么樣在驗(yàn)證階段讓我的功耗達(dá)標(biāo)。
在大型SoC原型驗(yàn)證上，我們常常碰到的比較實(shí)際的問(wèn)題是設(shè)計(jì)規(guī)模很大，現(xiàn)在的FPGA規(guī)模也很大，但增長(zhǎng)速度還是不如先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)規(guī)模。一個(gè)先進(jìn)的SoC要由一百多顆FPGA搭建的大型系統(tǒng)。像我們前一陣在無(wú)錫做的系統(tǒng)，用戶(hù)設(shè)計(jì)規(guī)模，整個(gè)系統(tǒng)跑起來(lái)要256顆FPGA，這么大規(guī)模的系統(tǒng)，怎么樣把它搭建出一個(gè)原型，就會(huì)碰到一些實(shí)際的困難，比如設(shè)計(jì)怎么樣把它組網(wǎng)成互聯(lián)互通的系統(tǒng)，大規(guī)模的系統(tǒng)，一個(gè)原始設(shè)計(jì)怎么樣做設(shè)計(jì)分割，分割到這么多的FPGA里，要考慮全局時(shí)鐘同步問(wèn)題。
華中科技大學(xué)教授、微電子學(xué)系主 任 徐明
三維相變存儲(chǔ)器：從材料設(shè)計(jì)到芯片集成
我的研究方向主要是相變存儲(chǔ)器，相變存儲(chǔ)器從15年前開(kāi)始研究，我們?nèi)A科有自主生產(chǎn)的相變存儲(chǔ)芯片。單擊或點(diǎn)擊此處輸入文字。大家可能會(huì)想為什么我們還需要新的存儲(chǔ)器，現(xiàn)在存儲(chǔ)器的架構(gòu)非常完整，如果從它的存儲(chǔ)速度來(lái)看，我們發(fā)現(xiàn)內(nèi)存要比閃存快1萬(wàn)倍。這里有一個(gè)性能缺口，希望通過(guò)相變存儲(chǔ)器能夠填補(bǔ)性能的缺口，讓它從內(nèi)存的數(shù)據(jù)到閃存的數(shù)據(jù)有速度的緩沖。英特爾有基于三維相變存儲(chǔ)器單擊或點(diǎn)擊此處輸入文字。芯片。相變存儲(chǔ)器的原理非常簡(jiǎn)單，在兩個(gè)電極間換成相變存儲(chǔ)介質(zhì)，讓這塊區(qū)域進(jìn)行晶體和非晶之間的相互切換。它有很多優(yōu)勢(shì)，比如速度非?？?，能夠達(dá)到ns甚至幾百ps速度，有很大的光學(xué)和電阻，電阻大概至少有100倍以上的高低組態(tài)變化，光學(xué)反射率也有15%。它的穩(wěn)定性非常好，可以進(jìn)行大概10的十幾次方的操作，放十年也不會(huì)壞掉，能夠做到納米級(jí)別，非常易于集成。
深圳國(guó)微晶銳技術(shù)有限 公司總經(jīng)理 李艷榮
蓄勢(shì)待發(fā)-國(guó)產(chǎn)硬件仿真系統(tǒng)助力芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證加速
硬件仿真加速器，國(guó)際上這一類(lèi)產(chǎn)品主要是被三大EDA公司所壟斷。被列入實(shí)體清單的企業(yè)，現(xiàn)在基本上也作為受控的產(chǎn)品。從這一點(diǎn)講，國(guó)產(chǎn)硬件仿真加速器就變得越來(lái)越重要。作為思爾芯的全資子公司國(guó)微晶銳，我們剛剛從國(guó)微集團(tuán)轉(zhuǎn)到上海思爾芯。我們推出了首款國(guó)產(chǎn)企業(yè)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)，叫OmniArk芯神鼎，這款產(chǎn)品采用超大規(guī)模的FPGA陣列架構(gòu)，最大設(shè)計(jì)規(guī)?？蛇_(dá)20億門(mén)?？梢詽M(mǎn)足從IP級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的功能驗(yàn)證，而且是創(chuàng)新的全自動(dòng)編譯流程，具有高效調(diào)試糾錯(cuò)能力以及豐富的仿真模式，可以達(dá)到千倍以上的仿真速度。
上海國(guó)微芯芯半導(dǎo)體有限公司 副總經(jīng)理王良清
一站式數(shù)字設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與量產(chǎn)服務(wù)
國(guó)微芯芯擁有成熟的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，也有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，有良好的渠道的關(guān)系，希望可以在設(shè)計(jì)企業(yè)和制造加工之間構(gòu)建一個(gè)橋梁，來(lái)提供一站式的芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和量產(chǎn)的服務(wù)。國(guó)微芯芯可以提供IP的選型和定制，能夠做芯片規(guī)格定義的系統(tǒng)集成驗(yàn)證，能夠進(jìn)行測(cè)試方案的制定和測(cè)試的實(shí)現(xiàn)，能夠做物理流程的實(shí)現(xiàn)，包括到最后的流片技術(shù)支持。封測(cè)部分可以提供晶圓CP測(cè)試到封裝設(shè)計(jì)、封裝加工和FT測(cè)試相關(guān)的技術(shù)支持。我們希望通過(guò)一項(xiàng)和多項(xiàng)設(shè)計(jì)服務(wù)，可以從RTL到GTS甚至最后到封裝片的設(shè)計(jì)，來(lái)加速設(shè)計(jì)企業(yè)的芯片更快的投入市場(chǎng)，更快的投入市場(chǎng)就意味著他們能更快的賺到錢(qián)。國(guó)微芯芯傳承了國(guó)微集團(tuán)幾十年的設(shè)計(jì)資源，我們擁有這樣一個(gè)通用的SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)，IP可能需要通過(guò)向第三方采購(gòu)。但我們可以很快的將通用的SoC平臺(tái)分享給設(shè)計(jì)企業(yè)，將他們定制化的特殊工藝需求集成到平臺(tái)上來(lái)，形成他們自己獨(dú)特的SoC專(zhuān)用芯片。
