一張全景圖破局?jǐn)?shù)字化

在數(shù)字化全面落地的當(dāng)下，依舊有海量制造企業(yè)在掙扎。制造行業(yè)具有分支冗雜、場景繁多、技術(shù)水平參差不齊、現(xiàn)場環(huán)境復(fù)雜多變等特點(diǎn)，要真正實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型需要克服的阻礙很多。

 

“企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中所面臨的困境，來源于其業(yè)務(wù)落地的切實(shí)挑戰(zhàn)。” 聯(lián)想中國區(qū)商用大客戶事業(yè)部總經(jīng)理王立平指出，“要破解這一困局，企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中，應(yīng)遵循業(yè)務(wù)驅(qū)動、數(shù)據(jù)驅(qū)動的雙重規(guī)律，做到目標(biāo)驅(qū)動、問題導(dǎo)向、效益導(dǎo)向。”

 

聯(lián)想中國區(qū)商用大客戶事業(yè)部總經(jīng)理 王立平

      

面對企業(yè)數(shù)字化和產(chǎn)業(yè)升級的切實(shí)需求，聯(lián)想以智能物聯(lián)為突破口，繪制了涵蓋感知層、通信層、平臺層以及應(yīng)用層的“聯(lián)想商用邊緣計算解決方案生態(tài)全景圖”，所涉及的設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)以及大數(shù)據(jù)平臺等資源已全線就緒，鋪筑智能化變革的嶄新路徑，為行業(yè)輸出新的價值。

 

完善的物聯(lián)產(chǎn)品布局

 

聯(lián)想在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)有了完善的產(chǎn)品序列——數(shù)據(jù)傳感器ECS系列、機(jī)器視覺ECV系列、邊緣網(wǎng)關(guān)ECG系列、用于數(shù)據(jù)處理的工業(yè)計算設(shè)備ECI系列、嵌入式計算設(shè)備ECE系列、邊緣一體機(jī)ECP系列，以及邊緣計算板卡ECB系列在內(nèi)的七大產(chǎn)品線，覆蓋數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)處理全流程，形成了完善的智能物聯(lián)產(chǎn)品布局，覆蓋處于數(shù)字化轉(zhuǎn)型不同階段的制造企業(yè)。

 

而且針對物聯(lián)網(wǎng)碎片化的市場以及企業(yè)個性化的需求，聯(lián)想擁有高品質(zhì)供應(yīng)鏈和世界一流柔性離散制造能力，能夠滿足不同級別客戶各種量級、多種規(guī)格的交付需求。值得一提的是，近日在2020年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新大會上，聯(lián)想的ECG-710邊緣網(wǎng)關(guān)從40家企業(yè)產(chǎn)品中脫穎而出，通過《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)邊緣計算 邊緣網(wǎng)關(guān)技術(shù)要求及測試方法》標(biāo)準(zhǔn)要求，成為業(yè)界標(biāo)桿性產(chǎn)品。

 

 

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而且針對設(shè)備的可拓展需求，聯(lián)想推出了可靈活定制的行業(yè)智能硬件開發(fā)平臺——Leez，以開放性的平臺助力各行業(yè)客戶圍繞不同場景構(gòu)建定制化的智能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以更強(qiáng)的擴(kuò)展性能和更低的運(yùn)行成本，讓智能化改革落實(shí)到具體的應(yīng)用層面。

 

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專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺

 

軟件定義制造，現(xiàn)如今盡管很多設(shè)備以硬件形式呈現(xiàn)，但其優(yōu)勢已經(jīng)更多地體現(xiàn)在“軟實(shí)力”上。面向工業(yè)場景，聯(lián)想打造了專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺——LeapIoT，提供從工業(yè)設(shè)備、傳感器的接入，到工業(yè)應(yīng)用服務(wù)的端到端的解決方案。

 

LeapIoT產(chǎn)品架構(gòu)

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LeapIoT平臺能夠根據(jù)不同用戶的實(shí)際需求，無論是新建還是已有產(chǎn)線設(shè)備的制造企業(yè)，都能輕松且自如地實(shí)現(xiàn)邊緣計算、消息隊(duì)列、資源統(tǒng)一調(diào)配管理、自動化機(jī)器學(xué)習(xí)模塊、實(shí)時計算、知識圖譜模塊、時序存儲、數(shù)字鏡像等功能。憑借平臺強(qiáng)大的技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢，更能覆蓋流程制造、離散制造以及泛工業(yè)相關(guān)的公共事業(yè)、樓宇園區(qū)、環(huán)保衛(wèi)生等垂直行業(yè)。

 

此外，針對數(shù)字化知識相對薄弱的制造企業(yè)，聯(lián)想依托“鐵三角”組織保障完善物聯(lián)網(wǎng)解決方案定制化服務(wù)，涵蓋了咨詢服務(wù)、IT服務(wù)和智能硬件銷售各方面，既有項(xiàng)目交付經(jīng)理，還有客戶經(jīng)理負(fù)責(zé)整個客戶平臺的建設(shè)與關(guān)系維護(hù)，以及主管技術(shù)的產(chǎn)品專家，與企業(yè)攜手走完數(shù)字化轉(zhuǎn)型的“最后一公里”。

 

有實(shí)踐，有實(shí)力，有未來

憑借前瞻性理念，聯(lián)想自身率先開啟智能化變革，通過親身實(shí)踐積累行業(yè)與技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；而在與國內(nèi)外行業(yè)伙伴合作的過程中，聯(lián)想對各行業(yè)的數(shù)字化痛點(diǎn)有著愈發(fā)深刻的認(rèn)知，憑借技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)know-how，聯(lián)想迎來了更多新機(jī)遇。

 

而在新基建浪潮下，產(chǎn)業(yè)進(jìn)入數(shù)字化新時代，人工智能、5G、邊緣計算、云計算等新興技術(shù)進(jìn)入“快車道”，這都為聯(lián)想的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供了肥沃土壤。

 

作為聯(lián)想商用的核心業(yè)務(wù)，智能物聯(lián)相關(guān)業(yè)務(wù)已憑突出表現(xiàn)獲得市場認(rèn)可。在2019/20財年，聯(lián)想商用智能物聯(lián)設(shè)備營收同比增長超過 55%。與此同時，聯(lián)想智能物聯(lián)的設(shè)備與解決方案，目前已覆蓋超過 10 個垂直細(xì)分行業(yè)，在包括制造、教育、零售、交通、醫(yī)療在內(nèi)的 40 多個應(yīng)用場景中順利落地。

 

在論壇當(dāng)中，王立平介紹了與高斯（中國）的印刷行業(yè)合作案例，通過應(yīng)用聯(lián)想 ECG 邊緣網(wǎng)關(guān)設(shè)備以及 LeapIoT 物聯(lián)網(wǎng)平臺，幫助客戶實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動的精細(xì)化印刷生產(chǎn)管理和運(yùn)維。

 

聯(lián)想IoT設(shè)備和LeapIoT物聯(lián)網(wǎng)平臺可以收集生產(chǎn)數(shù)據(jù)

 

生產(chǎn)層面：幫助高斯收集包括產(chǎn)量、好張、壞張、訂單生產(chǎn)時間、生產(chǎn)結(jié)果報表等等數(shù)據(jù)，并對收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，幫助系統(tǒng)自動調(diào)整參數(shù)，大幅提高人為調(diào)試效率，更使得設(shè)備平均廢張從1000張左右降低到200張左右，減少了80%，生產(chǎn)成本大幅降低，幫助印刷行業(yè)從勞動密集型進(jìn)一步向技術(shù)密集型轉(zhuǎn)變。

運(yùn)維層面：聯(lián)想邊緣計算單元實(shí)時收集設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)，為印刷行業(yè)客戶提供預(yù)警故障、預(yù)測維護(hù)時間等分析建議，大幅減少由于運(yùn)維不當(dāng)造成的生產(chǎn)中斷、運(yùn)維時間長、設(shè)備損耗大等問題，降低運(yùn)維成本，延長生產(chǎn)時間，提升了設(shè)備在全生命周期的生產(chǎn)效率。

 

網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全層面：聯(lián)想LeapIoT平臺的架構(gòu)成為高斯（中國）電氣化系統(tǒng)的組成模塊，保證數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)存儲的安全性。在硬件層面，聯(lián)想邊緣計算單元就像作為設(shè)備安全的守門員，保障設(shè)備不受網(wǎng)絡(luò)攻擊，守護(hù)客戶敏感數(shù)據(jù)。

此外，王立平還透露：“聯(lián)想與高斯合作的下一步，會通過有效的生產(chǎn)數(shù)據(jù)的采集，幫助高斯有效的了解產(chǎn)品的狀態(tài)，為后續(xù)新產(chǎn)品迭代研發(fā)提供有力的數(shù)據(jù)支撐，優(yōu)化和降低研發(fā)成本。”

 

結(jié)語：相對于傳統(tǒng)制造設(shè)備及解決方案供應(yīng)商，像聯(lián)想這樣擁有實(shí)踐積累的廠商正以更加強(qiáng)勢地姿態(tài)進(jìn)入數(shù)字化市場，他們擁有更強(qiáng)的品牌效應(yīng)、更豐富的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和更廣闊的視角，在新基建加速以及經(jīng)濟(jì)“內(nèi)循環(huán)”的大背景下，發(fā)展可期。

 

令人驚喜的是，最近發(fā)布的世界首款折疊屏電腦，搭載十代英特爾®酷睿™i5處理器的ThinkPad X1 fold也亮相Tech World。不僅如此，搭載英特爾處理器的移動工作站ThinkPad P1、超迷你主機(jī)M739q、旗艦雙路工作站ThinkStation P920等在內(nèi)的明星產(chǎn)品也同樣驚艷。（更多詳情，盡在聯(lián)想官網(wǎng)。）

 

英特爾®酷睿™強(qiáng)芯助力
 

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