【導讀】在通信系統(tǒng)中，各種協(xié)議和接口經常讓剛接觸不久的同學迷糊半天。不同領域涉及的通訊類型和應用設計又有一定的差異，因此有必要盡可能詳細的做一下相關知識點的梳理和總結。
關于電平標準的由來：
在以高（1）和低（0）為格式的數(shù)字通信過程中必然要涉及到高和低對應的模擬電壓值，而這個值的確定是有原因和歷史的。具體而言就是和半導體器件的發(fā)展有關，例如TTL即Transistor-Transistor Logic （晶體管-晶體管邏輯集成電路），這是因為半導體器件中最先發(fā)明的是雙極型晶體管。而后由于MOS,CMOS工藝的發(fā)展給電路的供電需求帶來新的改變而導致輸出數(shù)字電平標準的變化。
一、TTL和CMOS電平介紹
TTL電路只能在5V或以下工作，VCC=5V時。
TTL 輸出：VOH>2.4V，VOL<0.4V。
輸入：VIH>2.0V，VIL<0.8V。
CMOS電路的工作電壓范圍更寬，可達到12V，VCC=5V時。
CMOS輸出：VOH>4.99V，VOL<0.01V。
輸入：VIH>3.5V，VIL<1.5V。
可以看出TTL電平的噪聲容限為0.4V，CMOS的噪聲容限為1.5V。
TTL和CMOS門電路結構：
如圖TTL門結構，輸出級采用推挽式輸出結構，T4為射極跟隨的形式，輸出電阻小，帶負載能力強。
如圖CMOS門結構。
3.3V LVCMOS：Vcc：3.3V；VOH>=3.2V；VOL<=0.1V；VIH>=2.0V；VIL<=0.7V。2.5V LVCMOS：Vcc：2.5V；VOH>=2V；VOL<=0.1V；VIH>=1.7V；VIL<=0.7V。
二、高速電平標準
在高速電路中如何實現(xiàn)高速驅動輸出呢？要么增大驅動電流，要么降低電平標準，或者提高晶體管工作速度。顯然前者會帶來非常大的功耗，因此改變電平標準和改進晶體管設計成為選擇，雖然低電平更容易受到干擾，所以需要更嚴格的硬件設計。
1、ECL和PECL電平接口
ECL即射極耦合邏輯（Emitter Coupled Logic）采用的是差分結構輸出，并需要負電源供電。后來發(fā)展處PECL，即正電源射極耦合邏輯?；驹砭褪抢镁w管工作在非飽和區(qū)來減小轉換時間，大大提高轉換速度。
ECL的輸出管始終有電流通過，非常有利于高速轉換。輸出阻抗幾歐姆，輸出電流10mA左右，驅動能力強。
接口連接：直流耦合，適用于短距離
這個匹配方式由等效而來，具體阻值計算：
接口連接：交流耦合，適用于較遠距離
2、LVDS電平接口
LVDS即Low-Voltage Differential Signaling，是一種利用低壓差分信號傳輸高速信號的電平標準。特點是：低壓，低功耗，噪聲抑制能力強。
如圖LVDS的輸入和輸出規(guī)格：
LVDS的連接方式：直接連接，因為片內具有端接電阻。
三、CML電平接口
CML即電流模式邏輯電平，采用恒流驅動，內置匹配電阻，使用簡單，短距離高速應用中最多。
下圖是幾種高速接口的性能簡單比較：
四、常用普通電平標準
在工業(yè)領域應用最多的應該是485 232的電平標準，兩者各有優(yōu)缺點，成本低，使用也比較簡單，但是依然有很多技術要點可以討論，譬如傳輸速度，距離，防護設計等等。
RS232和RS485的連接問題：
工作中了解到不少同學對于232或者485的連接一直有些迷糊，關于信號的收發(fā)端定義及公母頭連接，一開始我也是經常摸不著頭腦。以收發(fā)地三線為主。
標準的232是DB9接頭：
簡記為：235-收發(fā)地。
485如何利用DB9連接：
485的兩根線對應DB9頭的1,2腳。
232和485與MCU的連接：
四、小結
關于數(shù)字電平的標準主要就這么幾種，這些都是在硬件層面的定義，在軟件上對應的就有各種協(xié)議通訊方式的規(guī)定。關于接口設計確實是電路設計中的重點，尤其是在目前的高速數(shù)字通訊應用當中，我覺得主要有幾個要掌握的方面：
1、信號電平的應用電路，也就是基本結構要清晰。
2、防護設計問題要考慮周全，不同接口對于負載對于匹配度的要求都不一樣。
3、PCB設計的重要性，在高速設計中很多都采用EDA軟件仿真的方式來協(xié)助查找關于干擾的問題，但是首要的還是要嚴格遵循相關規(guī)則和規(guī)范來設計。
4、實驗的必要性。尤其是接口的干擾問題，盡可能全面的實驗方案設計是盡快解決問題的最佳路徑之一。
總之，理論基礎要有，設計考慮要到，測試實驗要全，如此，結果可能才好！
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