避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重疊在一起，因為這種串擾比同層相鄰走線的情形還大。

 

利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB 板的制作成本會增加。在實際執(zhí)行時確實很難達到完全平行與等長，不過還是要盡量做到。

 

除此以外，可以預留差分端接和共模端接，以緩和對時序與信號完整性的影響。

 

23、模擬電源處的濾波經(jīng)常是用LC 電路。但是為什么有時LC 比RC 濾波效果差？

 

LC 與RC 濾波效果的比較必須考慮所要濾掉的頻帶與電感值的選擇是否恰當。因為電感的感抗(reactance)大小與電感值和頻率有關。如果電源的噪聲頻率較低，而電感值又不夠大，這時濾波效果可能不如RC。但是，使用RC 濾波要付出的代價是電阻本身會耗能，效率較差，且要注意所選電阻能承受的功率。

 

24、濾波時選用電感，電容值的方法是什么？

 

電感值的選用除了考慮所想濾掉的噪聲頻率外，還要考慮瞬時電流的反應能力。如 果LC 的輸出端會有機會需要瞬間輸出大電流，則電感值太大會阻礙此大電流流經(jīng)此電感的速度，增加紋波噪聲(ripple noise)。電容值則和所能容忍的紋波噪聲規(guī)范值的大小有關。紋波噪聲值要求越小，電容值會較大。而電容的ESR/ESL 也會有影響。另外，如果這LC 是放在開關式電源(switching regulation power)的輸出端時，還要注意此LC 所產(chǎn)生的極點零點(pole/zero)對負反饋控制(negative feedback control)回路穩(wěn)定度的影響。

 

25、如何盡可能的達到EMC 要求，又不致造成太大的成本壓力？

 

PCB 板上會因EMC 而增加的成本通常是因增加地層數(shù)目以增強屏蔽效應及增加了ferrite bead、choke等抑制高頻諧波器件的緣故。除此之外，通常還是需搭配其它機構(gòu)上的屏蔽結(jié)構(gòu)才能使整個系統(tǒng)通過EMC的要求。以下僅就PCB 板的設計技巧提供幾個降低電路產(chǎn)生的電磁輻射效應。

 

盡可能選用信號斜率(slew rate)較慢的器件，以降低信號所產(chǎn)生的高頻成分。

 

注意高頻器件擺放的位置，不要太靠近對外的連接器。

 

注意高速信號的阻抗匹配，走線層及其回流電流路徑(return current path)，以減少高頻的反射與輻射。

 

在各器件的電源管腳放置足夠與適當?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋Ｌ貏e注意電容的頻率響應與溫度的特性是否符合設計所需。

 

對外的連接器附近的地可與地層做適當分割，并將連接器的地就近接到chassis ground。

 

可適當運用ground guard/shunt traces 在一些特別高速的信號旁。但要注意guard/shunt traces 對走線特性阻抗的影響。

 

電源層比地層內(nèi)縮20H，H 為電源層與地層之間的距離。

 

26、當一塊PCB 板中有多個數(shù)/模功能塊時，常規(guī)做法是要將數(shù)/模地分開，原因何在？

 

將數(shù)/模地分開的原因是因為數(shù)字電路在高低電位切換時會在電源和地產(chǎn)生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。如果地平面上不分割且由數(shù)字區(qū)域電路所產(chǎn)生的噪聲較大而模擬區(qū)域的電路又非常接近，則即使數(shù)模信號不交叉，模擬的信號依然會被地噪聲干擾。也就是說數(shù)模地不分割的方式只能在模擬電路區(qū)域距產(chǎn)生大噪聲的數(shù)字電路區(qū)域較遠時使用。

 

27、另一種作法是在確保數(shù)/模分開布局，且數(shù)/模信號走線相互不交叉的情況下，整個PCB板地不做分割，數(shù)/模地都連到這個地平面上。道理何在？

 

數(shù)模信號走線不能交叉的要求是因為速度稍快的數(shù)字信號其返回電流路徑(return current path)會盡量沿著走線的下方附近的地流回數(shù)字信號的源頭，若數(shù)模信號走線交叉，則返回電流所產(chǎn)生的噪聲便會出現(xiàn)在模擬電路區(qū)域內(nèi)。

 

28、在高速PCB 設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？

 

在設計高速PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質(zhì)等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數(shù)學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。

 

29、哪里能提供比較準確的IBIS 模型庫？

 

IBIS 模型的準確性直接影響到仿真的結(jié)果。基本上IBIS 可看成是實際芯片I/O buffer 等效電路的電氣特性數(shù)據(jù)，一般可由SPICE 模型轉(zhuǎn)換而得(亦可采用測量，但限制較多)，而SPICE 的數(shù)據(jù)與芯片制造有絕對的關系，所以同樣一個器件不同芯片廠商提供，其SPICE 的數(shù)據(jù)是不同的，進而轉(zhuǎn)換后的IBIS 模型內(nèi)之數(shù)據(jù)也會隨之而異。也就是說，如果用了A 廠商的器件，只有他們有能力提供他們器件準確模型數(shù)據(jù)，因為沒有其它人會比他們更清楚他們的器件是由何種工藝做出來的。如果廠商所提供的IBIS 不準確，只能不斷要求該廠商改進才是根本解決之道。

 

30、在高速PCB 設計時，設計者應該從那些方面去考慮EMC、EMI 的規(guī)則呢？

 

一般EMI/EMC 設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面。前者歸屬于頻率較高的部分(>30MHz)后者則是較低頻的部分(<30MHz)。所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個好的EMI/EMC 設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置，PCB 疊層的安排，重要聯(lián)機的走法，器件的選擇等，如果這些沒有事前有較佳的安排，事后解決則會事倍功半，增加成本. 例如時鐘產(chǎn)生器的位置盡量不要靠近對外的連接器，高速信號盡量走內(nèi)層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續(xù)以減少反射，器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分，選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。另外，注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance 盡量小)以減少輻射。還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍。最后，適當?shù)倪x擇PCB 與外殼的接地點(chassis ground)。

 

31、如何選擇EDA 工具？

 

目前的pcb 設計軟件中，熱分析都不是強項，所以并不建議選用，其它的功能1.3.4 可以選擇PADS或Cadence 性能價格比都不錯。PLD 的設計的初學者可以采用PLD 芯片廠家提供的集成環(huán)境，在做到百萬門以上的設計時可以選用單點工具。

 

32、請推薦一種適合于高速信號處理和傳輸?shù)腅DA 軟件。

 

常規(guī)的電路設計，INNOVEDA 的PADS 就非常不錯，且有配合用的仿真軟件，而這類設計往往占據(jù)了70%的應用場合。在做高速電路設計，模擬和數(shù)字混合電路，采用Cadence 的解決方案應該屬于性能價格比較好的軟件，當然Mentor 的性能還是非常不錯的，特別是它的設計流程管理方面應該是最為優(yōu)秀的。（大唐電信技術(shù)專家 王升）

 

33、對PCB 板各層含義的解釋？

 

Topoverlay--頂層器件名稱，也叫top silkscreen 或者top component legend，比如R1 C5，

 

IC10.bottomoverlay--同理multilayer--如果你設計一個4 層板，你放置一個free pad or via，定義它作為multilay 那么它的pad 就會自動出現(xiàn)在4 個層 上，如果你只定義它是top layer，那么它的pad 就會只出現(xiàn)在頂層上。

 

34、2G 以上高頻PCB 設計，走線，排版，應重點注意哪些方面？

 

2G 以上高頻PCB 屬于射頻電路設計，不在高速數(shù)字電路設計討論范圍內(nèi)。而 射頻電路的布局（layout)和布線（routing)應該和原理圖一起考慮的，因為布局布線都會造成分布效應。而且，射頻電路設計一些無源器件是通過參數(shù)化定義，特殊形狀銅箔實現(xiàn)，因此要求EDA 工具能夠提供參數(shù)化器件，能夠編輯特殊形狀銅箔。Mentor 公司的boardstation 中有專門的RF 設計模塊，能夠滿足這些要求。而且，一般射頻設計要求有專門射頻電路分析工具，業(yè)界最著名的是agilent 的 eesoft，和Mentor 的工具有很好的接口。

 

35、2G 以上高頻PCB 設計，微帶的設計應遵循哪些規(guī)則？

 

射頻微帶線設計，需要用三維場分析工具提取傳輸線參數(shù)。所有的規(guī)則應該在這個場提取工具中規(guī)定。

 

36、對于全數(shù)字信號的PCB，板上有一個80MHz 的鐘源。除了采用絲網(wǎng)（接地）外，為了保證有足夠的驅(qū)動能力，還應該采用什么樣的電路進行保護？

 

確保時鐘的驅(qū)動能力，不應該通過保護實現(xiàn)，一般采用時鐘驅(qū)動芯片。一般擔心時鐘驅(qū)動能力，是因為多個時鐘負載造成。采用時鐘驅(qū)動芯片，將一個時鐘信號變成幾個，采用點到點的連接。選擇驅(qū)動芯片，除了保證與負載基本匹配，信號沿滿足要求（一般時鐘為沿有效信號），在計算系統(tǒng)時序時，要算上時鐘在驅(qū)動芯片內(nèi)時延。

 

37、如果用單獨的時鐘信號板，一般采用什么樣的接口，來保證時鐘信號的傳輸受到的影響?。?/div>