隨著微處理器、DSP和數(shù)字ASIC時(shí)鐘頻率的提高，背板信號(hào)的通信速率也在不斷提高。較快的時(shí)鐘速率使得基于TTL的單端信號(hào)的弱點(diǎn)越來越突出，主要表現(xiàn)在：功耗增大、抖動(dòng)(導(dǎo)致誤碼)、高電平輻射、傳輸線效應(yīng)(如阻抗失配和串?dāng)_)、電源去耦難度增大以及其它一些問題。盡管一般認(rèn)為利用該技術(shù)速率能夠保持在50MHz以上，但是，上述問題迫使設(shè)計(jì)人員尋求更為有效的解決方案。

 

提高所有總線和/或背板帶寬的一個(gè)方法是增加總線寬度，但采用這種方法會(huì)增大PCB布局難度，而且需要引腳數(shù)非常多的連接器，導(dǎo)致系統(tǒng)成本提高、而且非常笨重。當(dāng)距離超出幾個(gè)厘米時(shí)，采用串行通信方式是解決上述問題的一個(gè)有效方案。高速數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)，如3G基站、路由器、加載/卸載復(fù)用器及其它設(shè)備，采用串行通信方式能夠獲得很大收益。

 

采用低壓差分信號(hào)(LVDS)替代TTL信號(hào)，能夠降低背板通信的誤碼率、串?dāng)_和輻射。

 

 

LVDS在需要信號(hào)完整性、低抖動(dòng)(抖動(dòng)定義為信號(hào)的輸出跳變時(shí)間與理想值的偏差)及較高共模特性的高速系統(tǒng)中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。LVDS是目前用于高速串行接口的有效方案之一。

 

其它標(biāo)準(zhǔn)包括(由低速到高速排列)：ECL (射極耦合邏輯)、PECL (正ECL)、CML (電流模式邏輯)，這些標(biāo)準(zhǔn)均采用差分信號(hào)。

 

ECL是傳統(tǒng)的高速邏輯標(biāo)準(zhǔn)，它基于雙極型晶體差分對管，采用負(fù)偏置電源。PECL由ECL發(fā)展而來，采用正電源。新一代的ECL器件具有200ps左右的延遲時(shí)間，可應(yīng)用于頻率大于3GHz的系統(tǒng)。

 

在現(xiàn)有的接口標(biāo)準(zhǔn)中，CML的工作速率最高，可用于千兆位數(shù)據(jù)速率的系統(tǒng)。與其它標(biāo)準(zhǔn)相比，CML還具有一個(gè)額外的優(yōu)勢：集成了一個(gè)50Ω匹配電阻，大大簡化了實(shí)現(xiàn)良好匹配的設(shè)計(jì)。但是當(dāng)鏈路每個(gè)端點(diǎn)工作在不同的電源電壓時(shí)，需外接耦合元件。

 

本文主要討論LVDS的特性及其可能的應(yīng)用，表1列出了LVDS的一些特性參數(shù)以及與ECL、PECL和CML系統(tǒng)的對比結(jié)果。按照EIA/TIA-644 LVDS和IEEE® 1596.3標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LVDS采用差分信號(hào)，信號(hào)幅度范圍為250mV至400mV、直流偏置1.2V。

 

表1. 高速通信系統(tǒng)的對比*

 

*ECL和PECL發(fā)送器輸出信號(hào)的擺幅高于LVDS發(fā)送器的信號(hào)擺幅，較高的輸出擺幅和較短的傳輸延時(shí)使得ECL和PECL器件具有更高的功耗。

 

 

LVDS的差分特性為其帶來了許多優(yōu)點(diǎn)：抑制共模噪聲、理論上自身不產(chǎn)生噪聲(假設(shè)差分信號(hào)完全對稱，即正、負(fù)輸出之間沒有畸變)。LVDS能夠用CMOS工藝實(shí)現(xiàn)，便于同其它電路一起集成。

 

由于LVDS采用差分信號(hào)，因此吸取電源電流的峰值較低，只需加適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙菁纯山鉀Q電源去耦問題。通常LVDS消耗的功率低于ECL和CML，當(dāng)然，在某種程度上這取決于所采用的匹配方案。

 

 

LVDS大多用于時(shí)鐘分配和多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)的信號(hào)分配。時(shí)鐘分配對于不同子系統(tǒng)需要同一參考時(shí)鐘的數(shù)字系統(tǒng)非常重要，例如：多數(shù)情況下基站的DSP需要與射頻信號(hào)處理電路同步，利用鎖相環(huán)(PLL)產(chǎn)生所需要的本振頻率，ADC被鎖存到中心參考時(shí)鐘。當(dāng)與無線接收機(jī)一起工作時(shí)，還必須以盡可能低的輻射分配時(shí)鐘(和信號(hào))，以避免對小信號(hào)通路的干擾。

 

把高速信號(hào)分配給不同單元時(shí)可以采用不同的策略，其中有兩種極端情況：一種是將一路信號(hào)源/驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)分配給所有單元(稱為多點(diǎn)分配器)；另一種是對每一個(gè)單元采用一個(gè)獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)器(稱為多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)分配器)。圖1說明了這兩種分配架構(gòu)的區(qū)別。對于多點(diǎn)分配器，驅(qū)動(dòng)器要保證足以驅(qū)動(dòng)所有的接收器和傳輸媒介(電纜、連接器、背板)，總線通常需要在末級接收器加匹配阻抗。所有分支與總線的距離必須盡可能短，以避免引起信號(hào)完整性問題，在高密度PCB普遍應(yīng)用的今天，較好地控制分支長度并非易事。

 

圖1. 多點(diǎn)信號(hào)分配允許一個(gè)發(fā)送器與多個(gè)接收器之間的通信；多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)信號(hào)分配不需要中間接頭，也消除了接頭產(chǎn)生的干擾。

 

多個(gè)單點(diǎn)至單點(diǎn)分配結(jié)構(gòu)中需要多路驅(qū)動(dòng)器，可定義為點(diǎn)到點(diǎn)的操作，每路驅(qū)動(dòng)器與一路本地終端接收機(jī)之間通信。這種結(jié)構(gòu)減少了信號(hào)完整性問題，能夠保證傳輸媒介的阻抗盡可能一致，消除了多條支路產(chǎn)生的干擾。

 

本文來源于Maxim。