專家分享:用眼圖如何解決USB布線中的信號問題
發(fā)布時間:2015-03-11 來源:張景璐 胡亦 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】工程師都知道最讓人頭疼的就是:由PCB設(shè)計(jì)所引起的信號完整性問題。如何解決呢?本文通過Mentor信號完整性工具“Hyperlynx” 進(jìn)行仿真分析,總結(jié)了一套高速電路設(shè)計(jì)提供布局布線的分析方法,串行總線以及其它高速電路的布線設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。
通用串行總線USB (Universal Serial Bus)協(xié)議從1.0版本發(fā)展到現(xiàn)在,由于數(shù)據(jù)傳輸速度快,接口方便,支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)使USB設(shè)備被越來越多人使用,目前,市場上以USB2.0為接口的產(chǎn)品越來越多,而繪制符合要求的PCB板在USB設(shè)備應(yīng)用中起重要作用。但在實(shí)際生產(chǎn)設(shè)計(jì)中,由于USB的傳輸速率較高,而系統(tǒng)中電路板上元器件的分布、高速傳輸布局布線等各類參數(shù),引起高速信號的完整性缺陷的,所以由PCB設(shè)計(jì)所引起的信號完整性問題是高速數(shù)字PCB(印制電路板)生產(chǎn)設(shè)計(jì)者必須關(guān)心的問題。本文通過Mentor信號完整性工具“Hyperlynx” 進(jìn)行仿真分析,總結(jié)了一套高速電路設(shè)計(jì)提供布局布線的分析方法,串行總線以及其它高速電路的布線設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。
1 通用串行總線
通用串行總線(USB)技術(shù)是為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)微機(jī)外部總線的不足而設(shè)計(jì)的,隨著應(yīng)用的擴(kuò)展,USB的傳輸速率不斷提高,USB2.0傳輸速度為高速480Mb/s。
對于USB信號的傳輸,信號完整性是核心指標(biāo)。USB總線應(yīng)用差分信號傳輸數(shù)據(jù),在傳輸過程采用NRZI編碼。在上位機(jī)與USB設(shè)備的交互中,根據(jù)數(shù)據(jù)傳輸雙工或半雙工的狀態(tài)不同,工作于差分態(tài)、靜止態(tài)和單終端三種狀態(tài),其相應(yīng)的電壓或電壓差也有所不同,傳輸協(xié)議以此判斷設(shè)備速率和信號數(shù)據(jù)。
在高速系統(tǒng)中,差分線上高速信號的壓制檢測閾值、斷開檢測閾值和共模電壓也都有一定的范圍要求,如表1所示。其中,共模電壓典型值為200mV,另外,其差分輸入信號電平必須滿足高速接收眼圖的要求。
表1 高速信號的輸入電平
2 信號完整性分析
2.1 傳輸線基礎(chǔ)
USB總線采用差分方式傳輸信號,兩條傳輸線分別由不同的驅(qū)動器來驅(qū)動,其中一條用來傳輸本身的信號,另一條用來傳輸相應(yīng)的互補(bǔ)信號,接收端信號為兩者的電位差,用以識別傳輸線上包含的信息,從理論上來講,兩條任意的傳輸線都可以用來實(shí)現(xiàn)差分對。
傳輸線內(nèi)的信號在傳輸過程中,將即時信號外加電壓與內(nèi)通電流的比值稱為信號的瞬態(tài)阻抗。當(dāng)傳輸線沿途的瞬態(tài)阻抗為恒定值時,這個值就被稱為傳輸線的特性阻抗,表達(dá)式為:
特性阻抗是阻抗匹配的一個重要參數(shù)。阻抗匹配關(guān)系到信號完整性問題,如反射、振鈴等參量的控制。差分對匹配一般采用兩種方式:π型和T型。
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2.2 高速USB信號的眼圖
眼圖就是由多個周期的數(shù)字信號波形疊加而形成的圖形,形狀與眼睛類似,因此被稱為眼圖。數(shù)字信號的眼圖能清楚反映互連設(shè)計(jì)是否導(dǎo)致不能容忍的誤碼率。在高速串行應(yīng)用中,通行的做法是采用眼圖驗(yàn)證串行鏈路是否滿足系統(tǒng)的性能要求的。
對于高速USB信號的發(fā)送和接收,USB使用眼圖來描述其各個位在傳輸時所需的電壓幅值和時間安排。圖1展示了高速USB系統(tǒng)的幾個眼圖測試點(diǎn)。其中,TP1和TP4對應(yīng)USB接口芯片的相應(yīng)管腳(D+和D-),它們分別被焊接在集線器和USB設(shè)備的電路板上;TP2對應(yīng)A型連接器的D+和D-管腳;TP3對應(yīng)B型連接器的D+和D-管腳(對于束縛電纜,其也可能是直接連接在電路板上)。
圖1 眼圖測試點(diǎn)
USB定義了6種眼圖模板,其中定義在集線器TP2點(diǎn)或在USB設(shè)備(使用非束縛電纜)TP3點(diǎn)處的眼圖模板,表示接收高速USB信號時所需的電壓分辨力,如圖2所示。
圖2 眼圖模板
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3 信號完整性(SI)仿真
利用LineSim搭建USB2.0仿真原理圖,如圖3所示,其中包括主機(jī)控制器和外圍設(shè)備控制器,設(shè)置了從主機(jī)到外圍設(shè)備使用最大允許傳播延遲,模擬一個28AWG帶狀電纜和5米的USB電纜,以及外圍設(shè)備的布線。
圖3 USB仿真結(jié)構(gòu)模型
仿真得出差分信號的波形以及USB2.0接收端的眼圖,如圖4、圖5所示。其圖中弱的信號質(zhì)量是由于帶狀線的阻抗不連續(xù)產(chǎn)生,因此,將模型結(jié)構(gòu)中帶狀線的差分阻抗變化范圍為115 ohms~92ohms。調(diào)整之后差分信號波形如圖6所示,眼圖如圖7所示。
由上圖可以看出,經(jīng)過調(diào)整帶狀線的特征阻抗,差分信號波形有了明顯的改變,信號完整性問題得到了改善,眼圖寬度和高度均有增大,平均上升時間、平均下降時間均減小,平均下降速率和上升速率即斜率均增大,但是就其仿真來看,所得到的結(jié)果仍和理想的結(jié)果有一段距離,繼續(xù)改善模型結(jié)構(gòu)圖中其他相應(yīng)模塊的參數(shù),最終仿真得出了滿足USB2.0規(guī)范的眼圖和差分信號,如圖8和9所示。
圖4 差分信號波形
圖5 仿真結(jié)果
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圖6 差分信號波形
圖7 仿真眼圖結(jié)果
圖8 差分信號波形
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圖9 仿真眼圖結(jié)果
仿真數(shù)據(jù)結(jié)果為:
Peak-to-Peak Voltage:1.58V
Positive Overshoot: 229.4 mV;NegativeOvershoot: 198.2 mV
Avg fall time: 969.697ps;Avg rise time:960.398ps
Avg fall slew rate: 0.716 V/ns;Avg rise slewrate: 0.723 V/ns
Eye Width: 1.804ns;High level: 565.2mV;Low level: -592.2 mV
Eye Height: 862.6mV;High level: 565.2 mV;Low level: -592.2 mV
通過以上仿真過程及結(jié)果得出:眼圖的各項(xiàng)數(shù)據(jù)可以體現(xiàn)信號分析的性能指標(biāo)。最主要的是通過眼的寬度、眼的高度、平均上升時間、下降時間、平均上升速率和下降速率(即斜率)這些指標(biāo)能夠體現(xiàn)信號的優(yōu)劣程度。
4 結(jié)論
眼圖作為數(shù)字設(shè)計(jì)的參考依據(jù),圖中的眼寬、眼高、過沖、單位間隔和門限交叉抖動為重要參數(shù)依據(jù)。峰-峰值抖動=門限交叉抖動/單位間隔×100%。為了使接收器能夠正確地采樣數(shù)據(jù),眼圖必須滿足一定的高度和寬度,其具體參數(shù)由器件的特性決定,根據(jù)眼圖,可以知道實(shí)際情況是否滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
特性阻抗通常由PCB的層疊結(jié)構(gòu)和PCB走線寬度/間距決定的,首先明確好需要實(shí)現(xiàn)的信號的特性阻抗,確定關(guān)鍵信號的走線寬度/間距,選擇好板材的層疊結(jié)構(gòu),通常微帶線線寬、走線的銅皮厚度、微帶線到最近參考平面的距離以及PCB板材料的介電常數(shù)共同影響其特性阻抗,而影響差分線阻抗的主要參數(shù)為微帶線阻抗和兩根微帶線的線間距。當(dāng)兩根微帶線的線間距增加時,差分線的耦合效應(yīng)減弱,差分阻抗增大;線間距減少時,差分線的耦合效應(yīng)增強(qiáng),差分阻抗減小。這在實(shí)際布線中的到了驗(yàn)證,本文總結(jié)的USB電路布線設(shè)計(jì)方法可以為高速電路設(shè)計(jì)布局布線的分析方法,串行總線以及其它高速電路的布線設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)。
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