【導(dǎo)讀】高達(dá)10Gbps的傳輸速度，未來目標(biāo)更是高達(dá)100Gbps，同時(shí)可以提供10W電力輸出，允許多種信號(hào)同時(shí)傳輸。如果要求你的電子設(shè)備接口同時(shí)具有這些功能，是不是有點(diǎn)天方夜譚？其實(shí)，這些特點(diǎn)在雷電接口上已經(jīng)具備，但在現(xiàn)實(shí)中又似乎很少見到它的蹤跡，原因何在。電子元件技術(shù)網(wǎng)整理了關(guān)于它的大量資料，將陸續(xù)推出一系列相關(guān)文章進(jìn)行介紹。
雷電接口標(biāo)志
Light Peak是Intel在開發(fā)階段使用的一個(gè)代號(hào)，它的真實(shí)身份就是雷電（Thunderbolt）的前身。在2011年3月，蘋果在升級(jí)MacBook Pro產(chǎn)品線的時(shí)候加入了雷電接口，在當(dāng)時(shí)還引起了不小的轟動(dòng)。在2012年2月以前屬于蘋果公司的專用技術(shù)，目前已經(jīng)有很多主板廠商加入了這一陣營(yíng)，Intel也希望這種接口能替代USB 3.0以外的所有接口，有意將其在PC領(lǐng)域全面推廣，對(duì)它的前景非常看好。不過到目前為止，雷電接口仍然屬于小眾產(chǎn)品，目前也只有少量外置存儲(chǔ)器廠商投入了這一陣營(yíng)，最大量的雷電產(chǎn)品仍然是技術(shù)含量最低并且沒有什么差異化的mini DP轉(zhuǎn)接線而已。
Intel的工程師們最初打算使用光纖作為介質(zhì)，來實(shí)現(xiàn)100Gbps的超高速傳輸。不過，光纖并沒有供電能力，成本又比較高昂，很難在短時(shí)間內(nèi)應(yīng)用到市場(chǎng)中，于是，這樣一種先進(jìn)的技術(shù)在最初也只能停留在實(shí)驗(yàn)室階段。轉(zhuǎn)折點(diǎn)出現(xiàn)在當(dāng)蘋果公司看中了這項(xiàng)新技術(shù)的先進(jìn)性，與Intel一拍即合，聯(lián)合開發(fā)并推廣Light Peak技術(shù)，這樣才有了我們大家在今天所見到的雷電接口。盡管雷電接口的傳輸速度從最初設(shè)想中的100Gbps妥協(xié)到了如今的10Gbps，傳輸介質(zhì)也從光纖變成了現(xiàn)在的銅線，但目前看來這樣的“妥協(xié)”卻更具實(shí)際意義：
1.傳輸速度從100Gbps降到10Gbps是沒錯(cuò)，但速度依然足夠快，試問當(dāng)今哪些主流接口能與之媲美？
2.傳輸介質(zhì)從看似高端的光纖變成了普普通通的銅線，但卻帶來了強(qiáng)大的供電輸出能力。
3.“妥協(xié)”后整體成本大幅降低，最終能夠使得這項(xiàng)先進(jìn)的接口技術(shù)能夠走出實(shí)驗(yàn)室讓大家所熟知，雖然現(xiàn)在應(yīng)用范圍依舊小眾，但至少具備大規(guī)模普及的前提條件了。
