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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產(chǎn)品

發(fā)布時間:2012-06-14

產(chǎn)品特性:
  • 配有新型對稱適配器并有超過80個連接器型款
  • 消除了制造過程中的裝配錯誤風(fēng)險
  • 能夠處理至少2.00 mm間距的最大板對板距離容差
適用范圍:
  • 工業(yè)電子

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作,擴展具有成本效益的SMP-MAX系列,推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商,Molex將設(shè)計、制造和向全球客戶銷售這些連接器產(chǎn)品。

Molex公司RF產(chǎn)品市場推廣/銷售經(jīng)理Roger Kauffman表示:“我們大幅擴展SMP-MAX連接器系列,在過去18個月的時間內(nèi),我們已開發(fā)了超過80款特定設(shè)計。一如所有的Molex SMP-MAX連接器,新產(chǎn)品具有業(yè)界最大的錯位容差,即使在盲插應(yīng)用中,也能實現(xiàn)簡單可靠的連接。”

新型SMP-MAX對稱適配器消除了制造過程中的裝配錯誤風(fēng)險。Molex已有超過80款針對全球電信客戶開發(fā)的特定SMP-MAX連接器設(shè)計,使得SMP-MAX成為RF行業(yè)增長最快的產(chǎn)品系列之一。作為適用于幾乎任何配置的高成本效益解決方案,SMP-MAX目前部署用于在北美、歐洲和亞洲的眾多無線電信項目。

SMP-MAX連接器能夠處理至少2.00 mm (0.078英寸)間距的最大板對板距離容差,且無需彈簧——遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于標(biāo)準(zhǔn)SMP連接器。該產(chǎn)品還具有3度傾斜(徑向行程),其工作頻率范圍為DC - 6 GHz,最高3 GHz下的最大VSWR為1.2,并且在2.7 GHz下可以處理高達(dá)300W功率。
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