機(jī)遇與挑戰(zhàn):

• 微電子技術(shù)的發(fā)展，元件越來越小
• 連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、多品種方向發(fā)展

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，元件越來越小，電路密度越來越高，傳送速率越來越快，所有這些都促進(jìn)了電接插元件技術(shù)的發(fā)展。連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量、多品種方向發(fā)展。我國(guó)是全球制造業(yè)最大的地區(qū)之一，未來幾年，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將從制造大國(guó)向制造強(qiáng)國(guó)方向發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)各種電子元器件需求依賴較大，這也給連接器的發(fā)展創(chuàng)造了極大的發(fā)展機(jī)遇。
  
電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的影響已經(jīng)成為連接器應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的新特點(diǎn)，整機(jī)的電子裝備系統(tǒng)正在向數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化方向發(fā)展，已經(jīng)成為全球各大連接器制造商聚焦的新應(yīng)用領(lǐng)域。連接器產(chǎn)品開發(fā)的目標(biāo)已經(jīng)由原來為適應(yīng)整機(jī)小型化轉(zhuǎn)變到以滿足數(shù)字化所提出的特性要求。我們應(yīng)該準(zhǔn)確把握連接器產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)、市場(chǎng)需求變化以及國(guó)際分工等方面呈現(xiàn)出的新趨勢(shì)，積極適應(yīng)從模擬技術(shù)向數(shù)字技術(shù)市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變，因此，大力發(fā)展小間距、高低頻混裝、寬帶、多功能、組合化、模塊化、智能化的新型連接器應(yīng)是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的主要目標(biāo)。  

連接器的發(fā)展應(yīng)向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實(shí)現(xiàn)大芯數(shù)化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數(shù)達(dá)600芯，專用器件最多可達(dá)5000芯。高速傳輸是指現(xiàn)代計(jì)算機(jī)、信息技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)要求信號(hào)傳輸?shù)臅r(shí)標(biāo)速率達(dá)兆赫頻段，脈沖時(shí)間達(dá)到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應(yīng)毫米波技術(shù)發(fā)展，射頻同軸連接器均已進(jìn)入毫米波工作頻段。 
 
我國(guó)連接器行業(yè)應(yīng)集中力量投入到高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品的規(guī)模生產(chǎn)，應(yīng)將產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)重點(diǎn)放在以高檔家電為代表的消費(fèi)類產(chǎn)品、高速發(fā)展的汽車產(chǎn)品、市場(chǎng)潛力極大的通信產(chǎn)品等領(lǐng)域，通過產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整達(dá)到擁有自主智能財(cái)產(chǎn)權(quán)的目標(biāo)。