新聞事件：

• 2009中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)暨暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選于19日在深圳召開(kāi)

事件影響：

• 為3G時(shí)代移動(dòng)終端創(chuàng)新設(shè)計(jì)獻(xiàn)言進(jìn)策
• 整機(jī)、系統(tǒng)、器件在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的廠商共商3G商機(jī)

高交會(huì)電子展系列技術(shù)會(huì)議之一的2009中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選（CMKC2009）于高交會(huì)電子展期間（11月19-20日）在深召開(kāi)，飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、順絡(luò)電子、精工電子、樓氏電子、三信電氣等手機(jī)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商將攜手中國(guó)移動(dòng)、iSuppli以及三星首席Android專(zhuān)家登臺(tái)亮相，為3G時(shí)代移動(dòng)終端創(chuàng)新設(shè)計(jì)獻(xiàn)言進(jìn)策。

隨著3G技術(shù)的逐漸成熟、發(fā)展與普及，中國(guó)這個(gè)巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng)再次注入新活力。雖然中國(guó)剛剛進(jìn)入3G時(shí)代，但3G技術(shù)給整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的促進(jìn)作用已很明顯，包括整機(jī)、系統(tǒng)、器件在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的廠商都意識(shí)到3G帶來(lái)的巨大商機(jī)。

 iSuppli中國(guó)研究業(yè)務(wù)總監(jiān)王陽(yáng)就3G終端發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)會(huì)與與會(huì)嘉賓進(jìn)行了熱烈的探討。中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司數(shù)據(jù)部項(xiàng)目經(jīng)理張海洋在他題為“3G時(shí)代的移動(dòng)終端發(fā)展思考”的演講中也對(duì)3G終端市場(chǎng)前景充滿信心。然而，金融風(fēng)暴來(lái)襲，全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不容樂(lè)觀，審時(shí)度勢(shì)之后，經(jīng)過(guò)對(duì)高新行業(yè)現(xiàn)狀的分析，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司中國(guó)區(qū)首席代表廖慶豐提出：企業(yè)乃至社會(huì)發(fā)展之根本動(dòng)力——創(chuàng)新，強(qiáng)調(diào)以科學(xué)發(fā)展觀推動(dòng)兩型社會(huì)之建設(shè)，企業(yè)家要有社會(huì)使命感才能共創(chuàng)和諧的世界。    

除了縱論產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)技術(shù)走向之外，業(yè)界精英還就3G終端的設(shè)計(jì)和選型策略進(jìn)行了精彩的演講。樓氏電子銷(xiāo)售經(jīng)理田華為大家?guī)?lái)了Mems麥克風(fēng)技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)，不但講述了MEMS麥克風(fēng)技術(shù)原理、特性與類(lèi)型，還詳細(xì)講解了MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用現(xiàn)狀與創(chuàng)新應(yīng)用商機(jī)。三信電氣香港有限公司總裁高崎薰則給大家介紹了娛樂(lè)手機(jī)的人機(jī)界面設(shè)備——萬(wàn)能鍵，他說(shuō)：“由于萬(wàn)能鍵也涵蓋了五方向鍵的所有功能，我們僅用一根拇指來(lái)做出非常復(fù)雜的動(dòng)作控制。尤其應(yīng)用在游戲上是最好不過(guò)了，因?yàn)槟憧梢砸贿吙刂埔苿?dòng)方向，一邊做點(diǎn)擊或者擊打動(dòng)作（這兩個(gè)動(dòng)作只須一根拇指就可完成）。并且，萬(wàn)能鍵體積小，超薄厚度，非常適合應(yīng)用在便攜式設(shè)備上。”同觸摸屏相比，萬(wàn)能鍵具備的一些優(yōu)勢(shì)是觸摸屏沒(méi)有的，更加實(shí)用。

由于近年來(lái)3G概念的導(dǎo)入，移動(dòng)通訊設(shè)備中對(duì)感性元件提出了新的要求。主要表現(xiàn)在：
1.小型化--充分利用PCB板空間；
2.低功耗--低DCR；
3.高效率--高頻化及高Q值；
4.大電流--優(yōu)越的飽和特性（直流重疊電流）；
5.低成本--結(jié)構(gòu)盡量簡(jiǎn)單、適合大批量生產(chǎn)。
深圳順絡(luò)電子股份有限公司產(chǎn)品經(jīng)理侯勤田就移動(dòng)通訊設(shè)備中感性元件的選用問(wèn)題和大家進(jìn)行了討論。

在談到3G手機(jī)時(shí)，美國(guó)飛兆半導(dǎo)體公司市場(chǎng)業(yè)務(wù)推廣經(jīng)理李文輝指出，由于3G技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)相關(guān)的器件在性能、功耗、保護(hù)及IC尺寸等方面提出新的需求。他在演講中介紹了應(yīng)用在3G手機(jī)中的先進(jìn)USB及電源解決方案，分析采用不同原理設(shè)計(jì)的芯片的特點(diǎn)，及采用新技術(shù)的產(chǎn)品在手機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

SIH/SII 精工電子有限公司FAE應(yīng)用工程經(jīng)理盧維為與會(huì)嘉賓介紹了SII傳感技術(shù)在手機(jī)中的應(yīng)用；恒憶亞太無(wú)線事業(yè)部總監(jiān)許榮昌則介紹了讓無(wú)線設(shè)計(jì)更容易的整套閃存解決方案；三星Android 首席專(zhuān)家、軟件工程師GEUNSIK LIM為大家介紹了基于S3C6410開(kāi)發(fā)板的Android 移植經(jīng)驗(yàn)，并在第二天的工作坊中介紹了Android概述和涉及到的使用許可問(wèn)題，Android平臺(tái)在X86架構(gòu)中的應(yīng)用，以及基于預(yù)連接和預(yù)加載的Zygote。