Vishay microBRICK系列模塊榮獲2020年“中國(guó)人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)‘最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品’”
發(fā)布時(shí)間:2020-08-28 來(lái)源:Vishay 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年8月26日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,Vishay Siliconix microBRICK 系列負(fù)載點(diǎn)(POL)DC/DC轉(zhuǎn)換器被電子發(fā)燒友(Elecfans)評(píng)為2020年中國(guó)人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)“智能傳感器/存儲(chǔ)/電源管理”類“最具創(chuàng)新價(jià)值產(chǎn)品”。
今年首次舉辦的“中國(guó)人工智能卓越創(chuàng)新獎(jiǎng)”,旨在表彰過(guò)去一年推出的對(duì)AI行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響的產(chǎn)品和技術(shù)。決賽入圍者在線投票決定,電子發(fā)燒友編輯部和行業(yè)專家投票選出獲獎(jiǎng)?wù)?。?ldquo;智能傳感器/存儲(chǔ)/電源管理”產(chǎn)品評(píng)比中,Vishay的microBRICK模塊以其為設(shè)計(jì)人員提供緊湊、易用、具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案,POL轉(zhuǎn)換效率高達(dá)95 %獲得一致認(rèn)可。
microBRICK模塊包括功率IC,兩個(gè)MOSFET和電感器,采用薄型QFN封裝,外形尺寸10.6 mm x 6.5 mm,高度僅為3 mm—體積比緊隨其后的競(jìng)品減小60 %。器件在熱和電氣性能方面具有多種優(yōu)點(diǎn),克服了DC / DC轉(zhuǎn)換器小型封裝的挑戰(zhàn),具有更高散熱能力、降低結(jié)溫、提高可靠性并擴(kuò)大安全工作區(qū),支持更高環(huán)境溫度或補(bǔ)償較小的基板空間。
microBRICK系列包括6 A、20 A和25 A模塊,適用于計(jì)算、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用。例如,SiC931 20 A模塊不僅是市場(chǎng)上最小的20 A器件,而且達(dá)到4.5 V至20 V最寬輸入電壓范圍,關(guān)斷時(shí)靜態(tài)電流達(dá)到業(yè)內(nèi)最低1μA,90 %最大占空因數(shù)比緊隨其后的競(jìng)品高3倍。模塊小型封裝尺寸極大地提高了功率密度,而高度集成則降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性并提高了整體系統(tǒng)可靠性。
因新冠疫情的流行,今年首次在線舉辦第三屆2020年人工智能大會(huì),7月10日舉行頒獎(jiǎng)儀式公布獲獎(jiǎng)?wù)摺2榭赐暾@獎(jiǎng)?wù)呙麊?,?qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.elecfans.com/d/1244356.html。
VISHAY簡(jiǎn)介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財(cái)富1000 強(qiáng)企業(yè)”,是全球分立半導(dǎo)體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無(wú)源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、通信、國(guó)防、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略,以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息,敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com。
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