可擴(kuò)展電流共享電熔絲解決方案
發(fā)布時(shí)間:2020-01-21 來源:Jason Bone 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】在典型的熱插拔或電熔絲應(yīng)用中,選擇 MOSFET 時(shí)需非常小心,要確保在軟啟動(dòng)(SS)開啟時(shí) MOSFET 不會(huì)超過器件的安全工作區(qū)(SOA)。即使并聯(lián)了多個(gè) MOSFET,軟啟動(dòng)也會(huì)引起大量熱應(yīng)力。
通常,當(dāng)在熱插拔和電熔絲應(yīng)用中使用分立式 MOSFET 時(shí),會(huì)假設(shè)只有一個(gè) MOSFET 會(huì)傳導(dǎo)整個(gè)軟啟動(dòng)電流。這是由于每個(gè) MOSFET 的柵極閾值電壓存在多樣性。因此,即使并聯(lián)了多個(gè) MOSFET,所有的功率損耗也只會(huì)發(fā)生在一個(gè)器件里。那么就需要加大 MOSFET 的額定值和封裝尺寸,從而也會(huì)增加PCB的使用面積。對(duì)于典型熱插拔/電熔絲應(yīng)用,需要精密的電流采樣電阻和控制器來提供軟啟動(dòng)時(shí)序、過溫保護(hù)和過流保護(hù)(OCP)。
MPS MP5921 通過采用簡潔可堆疊的構(gòu)建塊,提供了革新性的熱插拔/電熔絲應(yīng)用解決方案。MP5921 內(nèi)置 MOSFET、電流采樣、溫度感應(yīng)、軟啟動(dòng)斜坡控制和先進(jìn)的保護(hù)功能。先進(jìn)的單片工藝的使用讓熱插拔和電熔絲解決方案更加人性化 (圖 1)。
圖 1: 熱插拔/電熔絲應(yīng)用部件
MP5921 通過采用領(lǐng)先的單片工藝,在軟啟動(dòng)過程中能有效地監(jiān)控和驅(qū)動(dòng)內(nèi)部 MOSFET,以確保 MOSFET 在其安全工作區(qū)內(nèi)工作。它還能確保電流精確地流經(jīng)內(nèi)部 MOSFET。
因?yàn)槟軌虮O(jiān)控流經(jīng)內(nèi)部 MOSFET 的電流,并聯(lián)的多個(gè) MP5921 器件可在軟啟動(dòng)條件下有效平衡流經(jīng)每個(gè)器件的電流。這可確保每個(gè)器件均等地承載軟啟動(dòng)電流,并且沒有一個(gè)器件承載所有的軟啟動(dòng)負(fù)載電流。由于并聯(lián)器件之間的軟啟動(dòng)電流得到了平衡,因此極大地降低了 MOSFET 超出其安全工作區(qū)的風(fēng)險(xiǎn),并且熱能可以更均勻地分布在PCB上。
圖 2 顯示了在直流負(fù)載軟啟動(dòng)期間并聯(lián)三個(gè) MP5921 器件的電流共享。并聯(lián)的所有 3 個(gè)器件均衡地共享軟啟動(dòng)負(fù)載電流。
圖 2: 并聯(lián)的 3個(gè) MP5921
如果各個(gè)電流的走線設(shè)置在同一個(gè)原點(diǎn)上,可以看出它們完全重疊 (圖 3)
圖 3. 使用同一原點(diǎn)的電流
MP5921 可以擴(kuò)展以支持熱插拔和電熔絲解決方案所需的任何電流范圍。MP5921 的額定電流為 60 A,采用4 x 5 mm封裝,提供了極其密集的熱插拔/電子熔斷器解決方案。每個(gè) MP5921 都內(nèi)置了保護(hù)功能,可監(jiān)控?fù)p壞的MOSFET,內(nèi)部 MOSFET 的過溫情況,軟啟動(dòng)監(jiān)控器定時(shí)器和過流保護(hù)。
MP5921 還內(nèi)置了短路保護(hù)(SCP)功能,短路時(shí)能在 200 ns 內(nèi)禁用內(nèi)部 MOSFET。這種快速禁用功能可以防止 PCB 板上輸出短路位置電流大量堆積。
MP5921 為小尺寸設(shè)計(jì)提供了可靠又簡單易用的解決方案,并能擴(kuò)展以滿足所有類型的熱插拔/電熔絲應(yīng)用的設(shè)計(jì)要求。
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